[实用新型]一种具有保护主板结构的智能手机有效

专利信息
申请号: 201520235583.6 申请日: 2015-04-17
公开(公告)号: CN204652446U 公开(公告)日: 2015-09-16
发明(设计)人: 李星星 申请(专利权)人: 深圳辉烨通讯技术有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 邓猛烈;潘登
地址: 518108 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 保护 主板 结构 智能手机
【权利要求书】:

1.一种具有保护主板结构的智能手机,其特征在于,包括外壳、主板(3)、主板保护结构,所述主板保护结构包括镂空的聚氯乙烯安装架(2)和聚碳酸酯保护罩(1),所述主板(3)下面设有TPE底板(4),所述TPE底板(4)与外壳底部相连接,所述主板(3)设在聚氯乙烯安装架(2)上,所述聚碳酸酯保护罩(1)固定在聚氯乙烯安装架(2)上方。

2.根据权利要求1所述的智能手机,其特征在于,所述聚碳酸酯保护罩(1)包括保护面和位于保护面两端的支架。

3.根据权利要求1所述的智能手机,其特征在于,所述聚碳酸酯保护罩(1)上设有卡槽,所述聚氯乙烯安装架(2)上设有与卡槽相配合的卡勾。

4.根据权利要求2所述的智能手机,其特征在于,所述支架为波浪形。

5.根据权利要求2所述的智能手机,其特征在于,所述保护面上设有散热涂层(5)。

6.根据权利要求5所述的智能手机,其特征在于,所述散热涂层(5)厚度为0.5~1mm。

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