[实用新型]一种具有保护摄像头结构的智能手机有效
申请号: | 201520236142.8 | 申请日: | 2015-04-17 |
公开(公告)号: | CN204498184U | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
发明(设计)人: | 聂晓春 | 申请(专利权)人: | 深圳辉烨通讯技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 邓猛烈;潘登 |
地址: | 518108 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 保护 摄像头 结构 智能手机 | ||
1.一种具有保护摄像头结构的智能手机,其特征在于,包括外壳、摄像头、摄像头保护结构和电路板,所述外壳开设有摄像孔,所述摄像头设在电路板上,所述摄像头保护结构套设在所述摄像头上,所述摄像孔位于所述摄像头上方,所述摄像头保护结构包括保护板(1)和透明保护膜层(2),所述保护板(1)开设有防护筒,所述透明保护膜层(2)位于所述防护筒上部,且与所述保护板(1)上端面平齐,所述透明保护膜层(2)下端面设有环形的防护层(3),所述保护板(1)上、下端面均设有环形凸筋(5),外壳和电路板上均设有与之相配合的凹槽。
2.根据权利要求1所述的智能手机,其特征在于,所述保护板(1)的上、下端面均设有耐磨层。
3.根据权利要求1所述的智能手机,其特征在于,所述防护筒内壁设有散热材料层(4)。
4.根据权利要求1所述的智能手机,其特征在于,所述透明保护膜层(2)为亚克力层。
5.根据权利要求3所述的智能手机,其特征在于,所述散热材料层(4)为导热硅胶层。
6.根据权利要求2所述的智能手机,其特征在于,所述耐磨层厚度为0.5~1mm。
7.根据权利要求1所述的智能手机,其特征在于,所述透明保护膜层(2)厚度为0.5~1mm。
8.根据权利要求3所述的智能手机,其特征在于,所述散热材料层(4)厚度为0.5~1mm。
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