[实用新型]一种POP芯片叠层封装结构有效
| 申请号： | 201520238392.5 | 申请日： | 2015-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN204464274U | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 张珈铭 | 申请（专利权）人： | 四川盟宝实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/367 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610017 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pop 芯片 封装 结构 | ||
1.一种POP芯片叠层封装结构，其特征在于：它包括顶层封装元件（1）和底层封装元件（2），顶层封装元件（1）中从上至下依次包括顶层密封件（3）、一个或多个顶层封装芯片（5）、封装垫片（6）、顶层封装基板（4）和焊球（11），底层封装元件（2）中从上至下依次包括底层密封件（12）、底层封装芯片（14）、底层封装基板（13）和焊球（11）；
顶层封装元件（1）还包括设置在顶层封装基板（4）上表面的上焊垫（7）、设置在顶层封装基板（4）下表面的下焊垫（8）和用于连接上焊垫（7）与下焊垫（8）的导通孔（9）；
底层封装元件（2）还包括设置在底层密封件（12）上表面的上焊垫（7）、设置在底层封装基板（13）下表面的下焊垫（8）和用于连接上焊垫（7）与下焊垫（8）的导通孔（9）；
相连接的上焊垫（7）、下焊垫（8）和导通孔（9）组成工字型结构，顶层封装基板（4）的下焊垫（8）通过焊球（11）与底层封装元件（2）的上焊垫（7）连接，导通孔（9）呈梯形结构。
2.根据权利要求1所述的一种POP芯片叠层封装结构，其特征在于：所述的顶层封装芯片（5）固定在封装垫片（6）上，并通过连接线（10）与顶层封装基板（4）上表面的上焊垫（7）连接，底层封装芯片（14）通过倒装的方式固定在底层封装基板（13）上。
3.根据权利要求1所述的一种POP芯片叠层封装结构，其特征在于：所述的底层封装芯片（14）设置在底层密封件（12）的梯形锥台型凹槽里。
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