[实用新型]主板及电子乐器

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路产品技术领域，更具体地涉及一种主板及电子乐器。

背景技术

现有导电磁吸产品的主板中，为了使得电路可以接触导通，通过以触片形式实现。在长时间反复使用的情况下，极易出现触片变形等而导致接触不良，甚至导致电路断开。

另外，在实现具有该种结构的两块主板的模块化安装时，该主板大都采用普通排针对插式的结构，经过长时间的反复使用，排针极易发生弯曲，从而导致电路接触不良。且，该种结构的主板集成度较低，影响产品外观。

因此，有必要提供一种改进的主板及电子乐器来克服上述缺陷。

实用新型内容

鉴于上述现有技术中的问题，本实用新型的目的是提供一种主板，该主板可通过铷磁柱实现电路导通，不会因触片变形而导致接触不良、电路断开等，且该主板可简化模块化安装，集成度高，不会影响产品外观。

本实用新型的另一目的是提供一种电子乐器，该电子乐器可通过铷磁柱实现电路导通，不会因触片变形而导致接触不良、电路断开等，且该电子乐器可简化模块化安装，集成度高，不会影响产品外观。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种主板，包括PCB基板、焊盘及多个铷磁柱，该焊盘设置于PCB基板的周边，多个铷磁柱穿过PCB基板及焊盘。

与现有技术相比，由于本实用新型的主板包括多个铷磁柱，且该铷磁柱穿过PCB基板及焊盘，因此可通过多个铷磁柱实现电路的接触导通，避免了因触片变形而导致的接触不良、电路断开等。且在实现两块该主板的模块化安装时，通过是通过铷磁柱而实现，简化了模块化电路安装时的对接部分，集成度高，且不会影响产品外观。此外，还可利用铷磁铁本身的两种极性而起到防止误插的作用。

具体地，该PCB基板及焊盘上设置有多个过孔，多个铷磁柱对应穿过多个过孔。

优选地，多个铷磁柱及过孔呈等间距设置。

可选地，该铷磁柱呈圆柱形。

相应地，本实用新型还提供了一种电子乐器，包括第一基板及第二基板，该第一基板及第二基板均设有多个可拆卸的铷磁柱，且该第一基板及第二基板上的电路通过铷磁柱接触导通。

与现有技术相比，由于本实用新型的电子乐器包括多个可拆卸的铷磁柱，因此可通过多个铷磁柱实现电路的接触导通，避免了因触片变形而导致的接触不良、电路断开等。

通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。

附图说明

图1为本实用新型主板的结构图。

图2为两块主板叠加时的结构图。

图3为本实用新型电子乐器的结构图。

图4为图3去除第三基板后另一角度的结构图。

图5为图3的分解图。

图6为本实用新型电子乐器的原理框图。

具体实施方式

以下结合附图就本实用新型的实施例进行描述，附图中类似的元件标号代表类似的元件。

请参考图1及图2，本实用新型的主板100包括PCB基板11、焊盘12、多个铷磁柱13及多个过孔(图未示)，焊盘12设置于PCB基板11的周边，且PCB板11及焊盘12上设置有该多个过孔，多个铷磁柱13对应穿过多个过孔。其中，在本实施例中，多个铷磁柱13及过孔呈等间距设置，且铷磁柱呈圆柱形。如图2所示，当两块主板100模块化安装时，可通过铷磁柱13连通，并还可向上叠加扩展出多块主板100。

需要说明的是，制造该主板100的具体过程如下：(1)在PCB基板11上设计合适尺寸的过孔及焊盘12；(2)将对应尺寸的铷磁柱13对穿PCB基板11，然后在焊盘12上上锡与电路导通。需要注意的是，铷磁柱13在焊接过程中，应采用高温、快速焊接，否则容易导致铷磁柱13退磁。

从以上描述可以看出，由于本实用新型的主板100包括多个铷磁柱13，且该铷磁柱13穿过PCB基板11及焊盘12，因此可通过多个铷磁柱13实现电路的接触导通，避免了因触片变形而导致的接触不良、电路断开等。且在实现两块该主板100的模块化安装时，通过是通过铷磁柱13而实现，简化了模块化电路安装时的对接部分，集成度高，且不会影响产品外观。此外，还可利用铷磁铁本身的两种极性而起到防止误插的作用。