[实用新型]一种实现高密度引脚的引线框架有效
| 申请号： | 201520243784.0 | 申请日： | 2015-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN204651308U | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英;林波 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 实现 高密度 引脚 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种实现高密度引脚的引线框架，其特征在于，包括；控制芯片框架和功率芯片框架；
所述控制芯片框架上设置有控制芯片管脚；所述功率芯片框架上设置有功率芯片管脚；
所述控制芯片框架的厚度小于所述功率芯片框架的厚度。
2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述控制芯片框架和所述功率芯片框架为分体结构；
所述控制芯片框架包括用于连接所述功率芯片框架的第一连接端；所述功率芯片框架包括用于连接所述控制芯片框架的第二连接端；
所述第一连接端与所述第二连接端固定连接。
3.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述第二连接端设置有凹槽；
所述第一连接端设置于所述凹槽内。
4.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述第一连接端通过铆接、粘接或焊接的方式与所述第二连接端固定连接。
5.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述控制芯片框架的厚度比所述功率芯片框架的厚度小0.1-0.4毫米。
6.根据权利要求5所述的引线框架，其特征在于，所述控制芯片框架的厚度为0.1-0.9毫米。
7.根据权利要求6所述的引线框架，其特征在于，所述控制芯片框架的厚度为0.2毫米,所述功率芯片框架的厚度为0.5毫米。
8.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述控制芯片框架和所述功率芯片框架为一体结构。
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