[实用新型]传感器测试工装有效

专利信息
申请号: 201520246685.8 申请日: 2015-04-22
公开(公告)号: CN204594484U 公开(公告)日: 2015-08-26
发明(设计)人: 程飞龙 申请(专利权)人: 青岛歌尔声学科技有限公司
主分类号: G01D18/00 分类号: G01D18/00;G01L27/00;G01J1/00
代理公司: 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 代理人: 王艳珍
地址: 266061 山东省青岛市崂山区秦*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 传感器 测试 工装
【说明书】:

技术领域

 本实用新型涉及一种传感器测试工装及测试方法,尤其涉及一种智能可穿戴产品用传感器测试工装。

背景技术

智能可穿戴设备是一种新兴智能产品,其内设置有不同功能的传感器实现人体生理指标的测量或者环境参数信息,比HR-sensor是心率检测sensor,可以通过皮肤反射光线的变化来检测出人体的心跳数据。P-sensor是气体压强sensor,可以检测sensor所在环境的气压数据。测试佩戴者所在的海拔高度,并可以记录佩戴者登山的高度和爬楼的高度等等。

市场现有的产品的体积都比较小,因此其所使用的HR-sensor或者P-sensor器件多为BGA和LGA封装,体积小,且焊盘都在芯片的底部,当出现焊接或者其他不良时很难通过测试引脚来快速判定不良点。并且部分不良器件只是性能有差异,单纯的测试电信号可能无法准确彻底辨别不良品,不良品一旦流入组装端或者流向市场,都会带来较大的损失。

目前针对HR-sensor不良的主要测试判定方法是烧录测试程序,读取器件ID或者把sensor内部的LED灯点亮,通过人工观察。这种做法批量成本高,耗时长,步骤繁琐,不良品检出率低。

发明内容

本实用新型为了解决现有没有专门的适合小体积传感器PCBA的测试工装,以及现有小体积传感器PCBA的测试方法主要依靠人工,需要劳动力强,不良品检出率低的问题,提出了一种传感器测试工装,可以解决上述问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案予以实现:

一种传感器测试工装,包括底座、串口转接板、以及上位机,所述底座的上表面上开有用于容置传感器PCBA的凹槽,所述凹槽的上表面固设有与传感器PCBA的测试点相匹配的金属探针,所述金属探针通过所述串口转接板与所述上位机连接,所述传感器测试工装还包括能够盖住所述凹槽的槽口的反光盖板,所述反光盖板的反光面朝下,所述凹槽的深度大于传感器PCBA的高度。

进一步的,所述凹槽的底部还固设有顶板板筋。

又进一步的, 所述反光盖板为白色反光盖板。

进一步的,所述反光盖板的下表面还固设有至少一个长柱,当所述反光盖板盖在所述底座的上表面时,所述长柱压住传感器PCBA。

本实用新型同时提出了另外一种传感器测试工装,包括底座、串口转接板、以及上位机,所述底座的上表面上开有用于容置传感器PCBA的凹槽,所述凹槽的上表面固设有与传感器PCBA的测试点相匹配的金属探针,所述金属探针通过所述串口转接板与所述上位机连接,所述传感器测试工装还包括能够密封住所述凹槽的槽口的密封盖板,所述密封盖板上具有连通凹槽与气源的充气管,所述凹槽的深度大于传感器PCBA的高度。

进一步的,所述凹槽的底部还固设有顶板板筋。

又进一步的,所述密封盖板与所述底座之间设置有密封胶套。

进一步的,所述密封盖板的下表面还固设有至少一个长柱,当所述密封盖板盖在所述底座的上表面时,所述长柱压住传感器PCBA。

与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果是:本实用新型的传感器测试工装,针对目前可穿戴电子产品中传感器体积小,且焊盘都在芯片的底部,当出现焊接或者其他不良时很难通过测试引脚来快速判定不良点的问题,通过将带有传感器的PCBA板置于凹槽中,且在凹槽内设置与测试点相匹配的金属探针,上位机通过金属探针为PCBA供电以及进行数据传输,在底座上表面分别针对不同传感器设置相应的盖板,实现传感器参数的采集与检测,保证了出货的产品具有良好的性能,检测速度快,检测效率高,且可以快速的对问题点进行定位,有助于技术人员快速解决问题。

结合附图阅读本实用新型实施方式的详细描述后,本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型所提出的一种传感器测试工装的实施例结构示意图;

图2是本实用新型所提出的另外一种传感器测试工装的实施例结构示意图。

具体实施方式

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