[实用新型]一种焊接半硬电缆的射频同轴连接器结构有效
| 申请号： | 201520247778.2 | 申请日： | 2015-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN204517072U | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 王延辉 | 申请（专利权）人： | 陕西华达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/38 | 分类号： | H01R24/38 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 何会侠 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 电缆 射频 同轴 连接器 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊接半硬电缆的射频同轴连接器结构，包括插针(1)，采用间隙配合设置在插针(1)外部的绝缘体(2)，采用过盈配合设置在绝缘体(2)外部的外壳(3)，其特征在于：所述外壳(3)与半硬电缆焊接端的内部从内向外依次开有第一环形槽(5)和第二环形槽(6)，所述第一环形槽(5)内放置有簧片(4)，所述簧片(4)的内径小于半硬电缆的外径以对连接的半硬电缆产生一定的夹持力，所述第二环形槽(6)用于容纳焊锡，第二环形槽(6)沿圆周方向具有透气孔(7)。
2.根据权利要求1所述的一种焊接半硬电缆的射频同轴连接器结构，其特征在于：所述簧片(4)为冲压成型的扁带，扁带卷曲并包圆后，沿圆周方向留有间隙t。
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