[实用新型]数控机床密着确认装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种检测设备，尤指涉及一种数控机床密着确认装置。

背景技术

在工件进行检测时，将工件放置在治具座金基准面上，治具座金基准面对工件具有定位作用，在检测过程中，必须保证工件底面与治具座金基准面贴合平整，避免工件检测数据错误，目前如何检测工件是否放平整，都是通过人工感知，没有准确的检测，导致工件检测结果不精确。

实用新型内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供一种数控机床密着确认装置，该数控机床密着确认装置结构简单，能够快速实现工件与治具座金基准面是否紧密贴合进行检测，检测速度快，检测准确。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种数控机床密着确认装置，用于放置检测工件的治具座金基准面上设有气密孔，该气密孔通过气路与气源连通，该气路上设有由电磁阀和流量阀并联而成的并联气路，该并联气路与一密着开关串联，该密着开关由第一、二气路并联而成，其中第一气路上设有第一固定气阻，第一气路末端与治具座金基准面上气密孔连通，第二气路上依次串联有第二固定气阻和可调气阻，还有一压差传感器，该压差传感器检测第一、二气路之间的气压差，该压差传感器与一报警装置电性连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述密着开关的第一气路上还设有一气压表。

作为本实用新型的进一步改进，所述气路上还串联有由过滤器和调压阀组成的三点组合。

作为本实用新型的进一步改进，所述气路上还串联有减压阀。

作为本实用新型的进一步改进，所述报警装置为报警灯。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在治具座金基准面上设置气密孔，通过气路给气密孔供气，在气路上设置由气桥气路形成的密着开关，通过密着开关第二气路上的可调气阻对第二气路上的气阻进行调节，实现不同治具座金基准面粗糙度与工件贴合气密性相适应，当气路中通气后，压差传感器感应到第一、二气路之间的压差，第一气路中气压逐渐增大，最终稳定，当第一气路中的气压大于或等于第二气路中设定的气压时，说明工件与治具座金基准面贴合紧密，当第一气路中的气压小于第二气路中设定的气压时，说明工件与治具座金基准面没有贴合紧密，两种结果由警报装置显示出来，该装置结构简单，制造成本较低，维修方便，其能够快速、准确的检测工件与治具座金基准面贴合情况，检测性能和检测精度高。

附图说明

图1为本实用新型的结构原理图。

具体实施方式

实施例：一种数控机床密着确认装置，用于放置检测工件的治具座金1基准面上设有气密孔2，该气密孔2通过气路与气源3连通，该气路上设有由电磁阀4和流量阀5并联而成的并联气路，该并联气路与一密着开关6串联，该密着开关6由第一、二气路并联而成，其中第一气路上设有第一固定气阻7，第一气路末端与治具座金1基准面上气密孔2连通，第二气路上依次串联有第二固定气阻8和可调气阻9，还有一压差传感器10，该压差传感器10检测第一、二气路之间的气压差，该压差传感器10与一报警装置电性连接，工件未放置时，气源3通过流量阀5吹气密孔2，防止铁屑或其他杂质堵塞座金表面气密孔2；放置工件、治具夹紧，空压电磁阀4切换气流通过电磁阀4、密着开关6，若工件与治具座金1基准面上气密孔2贴合完好，则气路中压力值上升，达到密着开关6设定值，密着开关6上的压差传感器10感应到第一气路上气压值大于等于第二气路压力，则报警装置发出正常信号，表示工件与座金面贴合紧密。反之空压电磁阀4切换后，气管中压力达不到压力开关设定值，否则报警装置发出不正常信号。

所述密着开关6的第一气路上还设有一气压表13，方便工作人员观察气路中气压值。

所述气路上还串联有由过滤器和调压阀组成的三点组合11，也叫三联件，其中调压阀可对气源3进行稳压，使气源3处于恒定状态，过滤器用于对气源3的清洁，可过滤压缩空气中的水份，避免水份随气体进入治具内。

所述气路上还串联有减压阀12。

所述报警装置为报警灯，如检测合格则亮绿灯，如检测不合格则亮红灯。