[实用新型]一种用于硅晶片表面研磨的研磨液供应装置

权利要求书

1.一种用于硅晶片表面研磨的研磨液供应装置，其特征在于：包括纯水管（4）、配液罐（2）、循环供应罐（14）、隔膜泵Ⅰ（22）、隔膜泵Ⅱ（17）和带有阀门Ⅱ（15）的循环供应管道（10），其中，配液罐（2）和循环供应罐（14）内分别设有由搅拌电机Ⅰ（5）驱动的搅拌器Ⅰ（3）和由搅拌电机Ⅱ（11）驱动的搅拌器Ⅱ（13），所述纯水管（4）向配液罐（2）内输送纯水，配液罐（2）通过隔膜泵Ⅰ（22）和输送管道（25）将配制好的研磨液送入循环供应罐（14）内，输送管道（25）上设有阀门Ⅰ（23），所述循环供应管道（10）的两端分别与循环供应罐（14）的顶部和底部连接，其上设有若干用于向双面研磨工艺机台（8）供应研磨液的支管道（9），隔膜泵Ⅱ（17）使循环供应罐（14）内的研磨液通过循环供应管道（10）依次经罐底、隔膜泵Ⅱ（17）、阀门Ⅱ（15）和支管道（9）的接口返回罐内；所述配液罐（2）上部开口，其上方设有与抽风管道（7）连接的收尘罩（6）。

2.根据权利要求1所述的一种用于硅晶片表面研磨的研磨液供应装置，其特征在于：所述研磨液供应装置还设有辅助清洁系统，该辅助清洁系统包括带有阀门Ⅲ（20）的支管Ⅰ（26）、带有阀门Ⅳ（12）的支管Ⅱ（27）、带有阀门Ⅴ（16）的排污管道（24）、带有阀门Ⅵ（21）的支管Ⅲ（28）、设置在输送管道（25）上的阀门Ⅶ（19）、设置在循环供应罐（14）与隔膜泵Ⅱ（17）之间的阀门Ⅷ（18）以及设置在配液罐（2）底部与隔膜泵Ⅰ（22）之间的阀门Ⅸ（1），其中，支管Ⅰ（26）的一端连入配液罐（2）内，另一端连接在输送管道（25）上阀门Ⅶ（19）和阀门Ⅰ（23）之间的位置，支管Ⅱ（27）的一端连入循环供应罐（14）内，另一端连接在循环供应管道（10）上阀门Ⅱ（15）与支管道（9）接口之间的位置，排污管道（24）连接在循环供应管道（10）上隔膜泵Ⅱ（17）与阀门Ⅱ（15）之间的位置，支管Ⅲ（28）的一端连接在隔膜泵Ⅰ（22）与阀门Ⅰ（23）之间的位置，另一端接入排污管道（24）。