[实用新型]快速定位的电子封装模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种快速定位的电子封装模具，属于电子封装技术领域。

背景技术

电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力的作用。现有的电子封装模具一般都有相互配合使用的顶模和底模，而顶模和底模的接触面由于都是较光滑的平面，使顶模和底模安装时的安装位置不好控制，需反复调整才能实现顶模和底模的精准安装。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种结构简单，顶模和底模可定位安装且定位速度快的电子封装模具。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

快速定位的电子封装模具，其特征在于：包括：底模和顶模，所述底模包括若干平行式间隔设置的平台和用于放置电子元器件的型腔，所述平台和型腔的两端分别设置进料槽和余料出料槽，所述型腔与所述进料槽的连接端设置有进料孔，所述型腔与所述余料出料槽的连接端设置有出料孔；所述平台上设置有若干定位柱，所述顶模的下表面设置有与所述定位柱配合使用的定位孔。

型腔内的封装材料凝固成型后，完成电子元器件的封装。

所述顶模上还设置有与所述底模固定连接的快速夹。

所述定位柱的形状包括圆柱形、三角形或梯形，所述定位柱的个数为至少2个。

所述进料槽的侧壁上设置有注料孔。

所述顶模的下表面设置有防粘薄膜。

所述防粘薄膜的材质包括聚丙烯、PET、PP或PE。

本实用新型提供的一种快速定位的电子封装模具，定位柱及定位孔的设置，实现了顶模和底模的定位安装，一次安装即可成功，安装速度快；防粘薄膜的设置，利于凝固成型后的封装材料的脱模；快速夹的设置，使顶模和底模紧密连接，便于呈液体状态的封装材料的凝固成型且封装成型后表面平整。本实用新型提供的一种快速定位的电子封装模具，结构简单，设计合理，顶模和底模定位安装速度快，封装效率高，适合广泛推广应用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中顶模的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。

如图1~2所示，快速定位的电子封装模具，其特征在于：包括：底模1和顶模2，所述底模1包括若干平行式间隔设置的平台3和用于放置电子元器件的型腔4，所述平台3和型腔4的两端分别设置进料槽5和余料出料槽6，所述型腔4与所述进料槽5的连接端设置有进料孔7，所述型腔4与所述余料出料槽6的连接端设置有出料孔8；所述平台3上设置有若干定位柱9，所述顶模2的下表面设置有与所述定位柱9配合使用的定位孔。

所述顶模2上还设置有与所述底模1固定连接的快速夹。

所述定位柱9的形状包括圆柱形、三角形或梯形，所述定位柱9的个数为4个。

所述进料槽5的侧壁上设置有注料孔。

所述顶模2的下表面设置有防粘薄膜。

所述防粘薄膜的材质包括聚丙烯、PET、PP或PE。

封装时，将定位柱对准定位孔，完成顶模和底模的定位安装，然后关闭快速夹，夹住顶模和底模，再在注料孔注入封装材料，待封装材料凝固后脱模，完成封装。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。