[实用新型]一种新型双面电路板有效
申请号: | 201520251646.7 | 申请日: | 2015-04-22 |
公开(公告)号: | CN204810671U | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 赵勇 | 申请(专利权)人: | 昆山万正电路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 双面 电路板 | ||
1.一种新型双面电路板,其特征在于:包括基板层(1)、电路层(2)和防焊层(3),所述的基板层(1)的上下表面各设置有一层电路层(2),所述的上下电路层(2)的表面还设置有一层防焊层(3),所述的基板层(1)是由第一基板和第二基板连接组成,所述的第二基板的左半部分连接在第一基板的右半部分的底部,所述的第一基板的左半部分和第二基板的右半部分上都开设有第一贯孔(4),所述的第一基板的右半部分和第二基板的左半部分上相对应的位置开设有第二贯孔(5),所述的第一贯孔(4)和第二贯孔(5)的侧壁上设置有导电层(6),所述的导电层(6)的两端延伸至防焊层(3)的外侧,所述的导电层(6)与电路层(2)相连通。
2.根据权利要求1所述的一种新型双面电路板,其特征在于:所述的导电层(6)的两端延伸至防焊层(3)外侧的部分与防焊层(3)之间设有焊接块(7)。
3.根据权利要求2所述的一种新型双面电路板,其特征在于:所述的导电层(6)外侧的焊接块(7)上设置有凹坑(8)。
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