[实用新型]脱气式电子封装模具

权利要求书

1.脱气式电子封装模具，其特征在于：包括：底模（1）和顶模（2），所述底模（1）包括若干平行式间隔设置的平台（3）和用于放置电子元器件的型腔（4），所述平台（3）和型腔（4）的两端分别设置进料槽（5）和余料出料槽（6），所述型腔（4）与所述进料槽（5）的连接端设置有进料孔（7），所述型腔（4）与所述余料出料槽（6）的连接端设置有出料孔（8）；所述余料出料槽（6）的底端设置有真空孔（10），所述真空孔（10）与真空泵（11）相连。

2.根据权利要求1所述的脱气式电子封装模具，其特征在于：所述平台（3）上设置有若干定位柱（9），所述顶模（2）的下表面设置有与所述定位柱（9）配合使用的定位孔。

3.根据权利要求1所述的脱气式电子封装模具，其特征在于：所述顶模（2）上还设置有与所述底模（1）固定连接的快速夹。

4.根据权利要求2所述的脱气式电子封装模具，其特征在于：所述定位柱（9）的形状包括圆柱形、三角形或梯形，所述定位柱（9）的个数为至少2个。

5.根据权利要求1所述的脱气式电子封装模具，其特征在于：所述进料槽（5）的侧壁上设置有注料孔。

6.根据权利要求1所述的脱气式电子封装模具，其特征在于：所述顶模（2）的下表面设置有防粘薄膜。

7.根据权利要求6所述的脱气式电子封装模具，其特征在于：所述防粘薄膜的材质包括聚丙烯、PET、PP或PE。