[实用新型]移动式芯片折粒机构

说明书

技术领域

本机构属于芯片制造行业的自动化生产领域，具体涉及一种移动式芯片折粒机构。

背景技术

目前芯片生产行业中，将芯片基板剥离成颗粒（又称为“折粒过程”）的机构是固定不动的，那么在折粒过程中，所有的基板在输送皮带和折粒皮带宽度方向上的相对位置也是固定的，这导致了每次折粒点都在皮带宽度方向上的同一位置，而折粒过程必然对皮带有磨损，这种固定式的折粒机构使得皮带的磨损量很大，降低了皮带的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型旨在提供移动式芯片折粒机构，使得芯片基板在皮带宽度方向上的位置不断变化，折粒点均匀分布在皮带上，使皮带的磨损量减少，增加皮带的使用寿命，延长了维护保养周期，降低了皮带更换频率，大大节约了企业成本。

为了解决上述问题，本实用新型提供的移动式芯片折粒机构采用了如下的技术方案：

移动式芯片折粒机构，包括输送机构、折粒机构、移动机构，其特征在于：所述的输送机构包括来料输送机构和折粒输送机构，所述的来料输送机构与折粒输送机构相接，所述的折粒输送机构与折粒机构相连，所述的折粒输送机构和折粒机构安装在移动机构上；所述的移动机构安装在安装平台上，所述的移动机构是由电机、丝杆、移动平台组成的直线运动系统，所述的的移动平台在移动机构的作用下做直线往复运动；所述的折粒机构就安装在移动平台上，所述的折粒机构上设有折粒皮带。

优选的：所述的来料输送机构中设有来料输送皮带。

优选的：所述的折粒输送机构中设有折粒输送皮带。

本实用新型的有益效果在于：通过一系列的改进这使得皮带表面上的磨损量很均匀，增加了皮带的使用寿命，延长了维护保养周期，降低皮带更换频率，大大节约了企业成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的局部结构示意图-来料输送机构与折粒输送机构。

图3为本实用新型的局部结构示意图-移动机构。

其中:1.来料输送机构；2.折粒输送机构；3.折粒机构；4.移动机构；5.芯片基板；6.来料输送皮带；7.折粒输送皮带；8.折粒皮带；9.安装平台；10.电机；11.移动平台；12.丝杆。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的说明。

如图1-图3所示，本实用新型提供的移动式芯片折粒机构，包括输送机构、折粒机构3、移动机构4，其特征在于：所述的输送机构包括来料输送机构1和折粒输送机构2，所述的来料输送机构1与折粒输送机构2相接，所述的折粒输送机构2与折粒机构3相连，所述的折粒输送机构2和折粒机构3安装在移动机构4上；所述的移动机构4安装在安装平台9上，所述的移动机构4是由电机10、丝杆12、移动平台11组成的直线运动系统，所述的的移动平台11在移动机构4的作用下做直线往复运动；所述的折粒机构3就安装在移动平台4上；所述的折粒机构3上设有折粒皮带8。

在本实用新型的一个优选的实施例中：所述的来料输送机构1中设有来料输送皮带6。

在本实用新型的一个优选的实施例中：所述的折粒输送机构2中设有折粒输送皮带7。

本实用新型的工作过程为：移动机构4的功能是使折粒机构3和折粒输送机构2在折粒输送皮带7宽度方向上能发生位移，移动机构4在工作过程中一直带动折粒输送机构2与折粒机构3在折粒输送皮带7的宽度方向上做来回往复运动，当工作时芯片基板5会从来料输送皮带6进入折粒输送皮带7，产品就能均匀分布在折粒输送皮带上7；然后芯片基板5进入折粒机构3后，折粒点也能均匀分布于折粒皮带8与折粒输送皮带7上。

本实用新型的有益效果在于：通过一系列的改进，使皮带面上的磨损量更加均匀，增加皮带的使用寿命，延长了维护保养周期，降低皮带的更换频率，大大节约了企业成本。