[实用新型]一种用于激光切割设备的陶瓷吸附平台有效

专利信息
申请号: 201520252563.X 申请日: 2015-04-23
公开(公告)号: CN204747780U 公开(公告)日: 2015-11-11
发明(设计)人: 侯若洪;杨伟 申请(专利权)人: 深圳光韵达激光应用技术有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/38
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 余敏
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 激光 切割 设备 陶瓷 吸附 平台
【权利要求书】:

1.一种用于激光切割设备的陶瓷吸附平台,其特征在于:包括平板和支撑板;所述平板为具有微孔结构的陶瓷板,所述微孔结构为尺寸在0.05~0.2毫米的孔洞,所述陶瓷板的厚度为15~25毫米;所述平板位于所述支撑板的上方,所述支撑板的侧壁和/或底部开设有供连接抽气管道的通气口结构。

2.根据权利要求1所述的用于激光切割设备的陶瓷吸附平台,其特征在于:所述陶瓷板的表面粗糙度小于50微米。

3.根据权利要求1所述的用于激光切割设备的陶瓷吸附平台,其特征在于:所述孔洞的形状为圆形。

4.根据权利要求1所述的用于激光切割设备的陶瓷吸附平台,其特征在于:所述陶瓷板上孔的面积占整个陶瓷板面积的百分比为10%~15%。

5.根据权利要求1所述的用于激光切割设备的陶瓷吸附平台,其特征在于:所述陶瓷吸附平台还包括格栅结构,所述格栅结构位于所述支撑板的内部空腔中;所述格栅结构包括横竖交错排列的多个金属片结构,所述金属片结构为其上设置有多个孔和沟槽的金属片,所述沟槽设置在两个孔之间,用于供两个金属片结构相互嵌合。

6.根据权利要求5所述的用于激光切割设备的陶瓷吸附平台,其特征在于:所述金属片上的孔为圆形。

7.根据权利要求6所述的用于激光切割设备的陶瓷吸附平台,其特征在于:所述孔的直径为10~30mm。

8.根据权利要求5所述的用于激光切割设备的陶瓷吸附平台,其特征在于:所述金属片上的孔的数量为10~20个。

9.根据权利要求5所述的用于激光切割设备的陶瓷吸附平台,其特征在于:所述横竖交错排列的多个金属片结构形成的栅格为正方体。

10.根据权利要求9所述的用于激光切割设备的陶瓷吸附平台,其特征在于:所述正方体的边长为15~40mm。

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