[实用新型]一种带打线参考点的引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种带打线参考点的引线框架，属于半导体封装技术领域。

背景技术

打线接合（Wire bonding）是一种集成电路封装产业中的制程之一，利用线径15~50微米的金属焊线材将芯片（chip）及引线框架（lead frame）连接起来的技术，使微小的芯片得以与外面的电路导通。打线接合具有两个焊接点，分别是位于芯片端的第一焊点(First bond)及引线框架端的第二焊点(Second bond)。当金属焊线打到引线框架端时，由于引线框架端没有明显的打线参照物，第二焊点容易发生偏移，甚至打到离封装边缘过近的位置，从而导致的焊线折损、断裂或脱落等第二焊点不良现象，在后续进行切割时也有可能导致焊线露出，从而降低打线作业产品的可靠性。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种带打线参考点的引线框架，它通过参考点来精确定位焊线第二焊点的位置，从而克服已知打线作业中焊线第二焊点偏移导致的焊线折损、断裂或脱落等第二焊点不良现象，可以提升打线作业的产品良率，进而降低不良品之成本耗费，相对降低作业成本。

本实用新型的目的是这样实现的：一种带打线参考点的引线框架，它包括基岛，所述基岛外左右对称设置有引脚阵列，所述引脚阵列包括上引脚、中间引脚和下引脚，所述上引脚的下侧、中间引脚的上下两侧和下引脚的上侧设置有第一焊接参考点，所述上引脚和下引脚的内侧设置有第二焊接参考点，所述基岛左右两侧上部设置有第三焊接参考点，所述基岛左右两侧下部设置有第四焊接参考点。

所述第一焊接参考点、第二焊接参考点、第三焊接参考点和第四焊接参考点的大小在B×B的正方形范围内，B=0.04~0.1mm。

所述第一焊接参考点、第二焊接参考点、第三焊接参考点和第四焊接参考点为半圆形，也可以是三角形等其他形状。

当第一焊接参考点、第二焊接参考点、第三焊接参考点和第四焊接参考点为半圆形时其直径为0.02~0.05mm。

所述左侧引脚阵列上的第一焊接参考点中心距离左封装线距离为0.1~0.2mm，所述右侧引脚阵列上的第一焊接参考点中心距离右封装线的距离为0.1~0.2mm，所述第三焊接参考点中心距离上封装线的距离为0.1~0.2mm，所述第四焊接参考点中心距离下封装线的距离为0.1~0.2mm。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型提供的打线参考点可精确定位第二焊点的位置，从而克服已知打线作业中焊线第二焊点偏移导致的焊线折损、断裂或脱落等第二焊点不良现象，因而可提升打线作业之成品良率，进而降低不良品之成本耗费，相对降低作业成本；

2、本实用新型提供的打线参考点上也可以进行打线，从而可以增加第二焊点打线的选择范围，进一步增加产品的设计空间；

3、本实用新型提供的打线参考点设计可以提高塑封料与引线框架的结合性，进一步提高了产品的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型一种带打线参考点的引线框架的结构示意图。

其中：

基岛1

引脚阵列2

上引脚2.1

中间引脚2.2

下引脚2.3

第一焊接参考点3

第二焊接参考点4

第三焊接参考点5

第四焊接参考点6。

具体实施方式

参见图1，本实用新型一种带打线参考点的引线框架，它包括基岛1，所述基岛1外左右对称设置有引脚阵列2，所述引脚阵列2包括上引脚2.1、中间引脚2.2和下引脚2.3，所述上引脚2.1的下侧、中间引脚2.2的上下两侧和下引脚2.3的上侧设置有第一焊接参考点3，所述上引脚2.1和下引脚2.3的内侧设置有第二焊接参考点4，所述基岛1左右两侧上部设置有第三焊接参考点5，所述基岛1左右两侧下部设置有第四焊接参考点6。

所述第一焊接参考点3、第二焊接参考点4、第三焊接参考点5和第四焊接参考点6为直径为0.04~0.05mm的半圆，也可以是三角形等其他形状，所述第一焊接参考点3、第二焊接参考点4、第三焊接参考点5和第四焊接参考点6的大小在B×B的正方形范围内，B=0.04~0.1mm。

所述基岛1左侧的引脚阵列2上的第一焊接参考点3中心距离左封装线距离为0.1~0.2mm，所述基岛1右侧的引脚阵列2上的第一焊接参考点3中心距离右封装线距离为0.1~0.2mm，所述第三焊接参考点5中心距离上封装线距离为0.1~0.2mm，所述第四焊接参考点6中心距离下封装线距离为0.1~0.2mm。