[实用新型]铝基板V槽深度及平整度测试台有效
申请号: | 201520255742.9 | 申请日: | 2015-04-24 |
公开(公告)号: | CN204739987U | 公开(公告)日: | 2015-11-04 |
发明(设计)人: | 廖志雄 | 申请(专利权)人: | 梅州市恒晖电子有限公司 |
主分类号: | G01B5/18 | 分类号: | G01B5/18;G01B5/28 |
代理公司: | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人: | 史静 |
地址: | 514000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铝基板 深度 平整 测试 | ||
技术领域
本实用新型属于铝基板生产测试装置技术领域,具体涉及铝基板V槽深度及平整度测试台。
背景技术
在铝基板的生产过程中,需要在铝基板的表面加工出V型槽,因为铝基板加工一般为整板加工,设置V型槽方便后期进行分板操作,而V型槽的深度对于分板的质量有较大的影响,若深度太浅,则分板时容易超出V型槽界限,造成产品报废,产生毛刺,分板线不平整,若深度太深,铝基板的刚性受影响,则该铝基板整板容易在进行后续其他加工流程中提前折断,影响后续加工,所以需要经常抽取样板进行V型槽的深度的测量,同时,铝基板的平整度是影响铝基板散热和耐压性能的重要因素,现有的深度计进行铝基板的V槽深度及平整度测试的时候,因为深度计需要一端固定以保证精确性,操作时需要水平移动铝基板来进行V槽深度及平整度的测量,然而人手移动铝基板容易使铝基板产生一定的倾斜角度,导致测量数据不准确,而且测量效率较低,同一板面需要分别测板面高度和V槽高度才能得出槽深,平整度则需要移动多次才能完成测量。
实用新型内容
针对上述存在的技术问题,本实用新型公开了铝基板V槽深度及平整度测试台,以解决现有铝基板的V槽深度及平整度的测量装置存在的测量效率低、测量数据不准确的问题,设计了一种多深度计机构相配合的铝基板测试台,通过多个深度计进行配合能够一次性测出铝基板的V槽深度和平整度的数据结果,测量精确、效率高。
铝基板V槽深度及平整度测试台,包括操作平面和深度计机构,所述深度计机构的数量为6组,分别对称设置于操作平面的两端,所述深度计机构包括支撑架、千分表、测量导杆和探针,所述支撑架为倒L型,支撑架的一端固定在操作平面的侧边,支撑架的另一端的顶部设置千分表、底部设置测量导杆,所述测量导杆与千分表通过设置弹性机构连接,所述探针设置在测量导杆底部。
进一步的,平整度测试台的4个侧面分别设置有水平测量仪。
进一步的,平整度测试台底部的四个角的方向设有支撑脚,所述支撑脚的底部设有螺杆调节机构。
进一步的,所述探针为圆形薄片状,铰接在所述测量导杆的底部。
进一步的,平整度测试台两侧的深度计机构错位设置。
本实用新型在平整度测试台的两端都设置了深度计机构,深度计机构的一端固定在操作平面上保持稳定,另一端用于测量铝基板的厚度,通过设置多个深度计机构,并错位设置,能够同时测量不同位置的厚度数据,数据之间更具有对比性,通过V型槽位置的厚度和铝基板板面的厚度相减得出V型槽深度,通过不同位置的铝基板板面的厚度可得出其厚度标准差,从而了解铝基板的平整度,在平整度测试台的4个侧面分别设置有水平测量仪,同时平整度测试台的支撑脚为可调节设置,可进行平整度测试台的水平调节,保证测量的准确性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为铝基板V槽深度及平整度测试台的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型公开了铝基板V槽深度及平整度测试台,通过多个深度计进行配合能够一次性测出铝基板的V槽深度和平整度的数据结果,测量精确、效率高。
下面将结合本实用新型中的附图,对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参见图1所示,铝基板V槽深度及平整度测试台,包括操作平面1和深度计机构2,所述深度计机构2的数量为6组,分别对称设置于操作平面1的两端,所述深度计机构2包括支撑架21、千分表22、测量导杆23和探针24,所述支撑架21为倒L型,支撑架21的一端固定在操作平面1的侧边,支撑架21的另一端的顶部设置千分表22、底部设置测量导杆23,所述测量导杆23与千分表22通过设置弹性机构连接,测量导杆23可上下移动,所述探针24设置在测量导杆23底部,根据探针24抵住铝基板的表面的高度带动测量导杆23的位置高度,从而可从千分表22读出探针24抵住铝基板位置的厚度。
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