[实用新型]一种SFP屏蔽外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及网络连接器，特别涉及一种SFP屏蔽外壳。

背景技术

随着信息社会的不断发展前行，网络连接器也不断地推陈致新，先有一种名为GBIC(Gigabit Interface Converter)的产品被提出，后来又提出一种SFP(Small Form-factor Pluggable)，且现如今已基本取代GBIC。

SFP屏蔽外壳用以固定SFP光模块，其能在光纤网络连接器设备中起屏蔽及保护的作用，其制作要求符合光纤通信、千兆以太网和InfiniBand*标准。现有的网络连接器结构中，SFP屏蔽外壳包括上壳体、下壳体及左、右壳体组装而成，当SFP光模块置入屏蔽外壳中时，SFP屏蔽外壳往往因结构不具备足够强的弹力以满足SFP光模块插入壳内及解锁时所需要弹力。

实用新型内容

为了克服上述的技术问题，本实用新型提供一种SFP屏蔽外壳，以满足SFP光模块插入壳内及解锁所需要的弹力。

为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种SFP屏蔽外壳，包括上盖体，上盖体包括两侧边和首、尾边，上盖体的两侧边分别向下延伸有一侧板，两侧板相对设置，且两侧板底端部之间连接有一底板，上盖体、两侧板以及底板围成一容纳腔，两侧板内壁均向内延伸有第一弹片；首边设有压片，尾边设有翻折连接片，翻折连接片上设有第二弹片，第二弹片位于第一弹片上靠近尾边的一侧，且该第二弹片用于在第一弹片受SFP光模块顶压时支撑第一弹片。

优选地：两侧板外表面均设有第一定位凸起，翻折连接片上设有与第一定位凸起相匹配的第一卡孔，第一定位凸起卡接于第一卡孔内。

优选地：两侧板外表面均设有第二定位凸起；底板包括挡板，挡板上设有与第二定位凸起匹配的第二卡孔，第二定位凸起卡接于第二卡孔内。

优选地：底板上设有定位卡脚。

优选地：两侧板、翻折连接片均设有向下延伸的多个焊脚，底板上设有多个供焊脚穿过的通孔。

优选地：上盖体上设有散热孔，且在上盖体的中部设有凹槽。

本实用新型的有益效果在于：

相比现有技术，本实用新型的第一弹片与第二弹片形成双层弹片结构，可以为SFP光模块的插入及解锁提供较大的弹力；底板与侧板采用卡接的连接方式，使得二者连接结构牢固紧密，可有效改善传统一体式成型的拓展性弱、品质管控难度系数大的问题；上盖体上设有散热孔和凹槽，利于散热，更好地保证了SFP光模块性能的实现；在底板上设有呈曲折结构的定位卡脚，用以解决产品在经波峰焊时因锡炉内锡本身沸腾及炉热气致使产品浮高现象；屏蔽外壳空间得以利用，结构稳定，实用性强，可推广度高。

附图说明

图1为SFP屏蔽外壳立体结构示意图；

图2为SFP屏蔽外壳拆解结构示意图；

图3为SFP屏蔽外壳的上盖体、侧板及翻折连接片；

图4为SFP屏蔽外壳的底板结构第一视图；

图5为SFP屏蔽外壳的底板结构第二视图；

图6为SFP屏蔽外壳的压片结构示意图。

图中标识说明:

1、上盖体；11、压片；12、凹槽；13、散热孔；

2、侧板；21、第一弹片；22、第一定位凸起；23、第二定位凸起；24、焊脚；

3、底板；31、定位卡脚；32、第二卡孔；

4、翻折连接片；41、第二弹片；42、第一卡孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

参见图1至图6所示，SFP屏蔽外壳，包括上盖体1，上盖体1包括两侧边和首、尾边，上盖体1的两侧边分别向下延伸有一侧板2，且两侧板2底端部之间连接有一底板3，上盖体1、两侧板2以及底板3围成一容纳腔，两侧板2内壁均向内延伸有第一弹片21。首边设有压片11，尾边设有翻折连接片4，翻折连接片4上设有第二弹片41，第二弹片41位于第一弹片21上靠近尾边的一侧，且该第二弹片41用于在第一弹片21受SFP光模块顶压时支撑第一弹片21。第一弹片21与第二弹片41形成双层弹片结构，可以提供较大的弹力。其中，容纳腔为SFP光模块的置入提供空间。

两侧板2外壁均设有第一定位凸起22，翻折连接片4上设有与第一定位凸起22相匹配的第一卡孔42，第一定位凸起22卡接与第一卡孔42内，由此将两侧板2与翻折连接片4固定连接在一起。侧板2与翻折连接片4采用卡接，使二者结合稳定、紧密。