[实用新型]一种测试结构有效
| 申请号： | 201520257661.2 | 申请日： | 2015-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN204651310U | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 牛刚 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 测试 结构 | ||
1.一种测试结构，其特征在于，所述测试结构至少包括：
若干测试单元；
所述每个测试单元至少包括：第一水平面以及处于第一水平面的第一金属条和两个第二金属条；所述第一金属条位于所述第二金属条之间且所述第一金属条垂直于所述第二金属条；
位于所述第一水平面上方的第二水平面；处于所述第二水平面的第三金属条和两个第四金属条；所述第三金属条位于所述第四金属条之间且所述第三金属条垂直于所述第四金属条；
所述第三金属条在所述第一水平面上的投影垂直且相交于所述第一金属条；
所述第一金属条与所述两个第四金属条电连接；
所述第三金属条与所述两个第二金属条电连接；
所述若干测试单元彼此之间通过共用所述第二金属条和第四金属条相互电连接。
2.根据权利要求1所述的测试结构，其特征在于：所述第一、第二水平面之间填充有介质层；所述第一金属条通过位于所述介质层中的金属孔与所述两个第四金属条电连接。
3.根据权利要求2所述的测试结构，其特征在于：所述两个第二金属条通过位于所述介质层中的金属孔与所述第三金属条电连接。
4.根据权利要求3所述的测试结构，其特征在于：位于所述测试结构边缘的其中两个测试单元中，未被共用的第四金属条各自连接有一个焊垫。
5.根据权利要求4所述的测试结构，其特征在于：位于所述测试结构边缘的其中两个测试单元中，未被共用的第二金属条各自连接有一个焊垫。
6.根据权利要求5所述的测试结构，其特征在于：所述第一和第二水平面为半导体制程后段用于金属互连层中的相邻两个金属互连层。
7.根据权利要求6所述的测试结构，其特征在于：所述半导体制程后段包括六个金属互连层，其中每相邻两个金属互连层之间填充有介质层。
8.根据权利要求7所述的测试结构，其特征在于：所述第四或第二金属条通过位于相邻金属互连层之间的介质层中的金属孔连接至顶部金属互连层的金属孔，所述焊垫与顶部金属互连层上的金属孔电连接。
9.根据权利要求1所述的测试结构，其特征在于：所述每个测试单元中的第一至第四金属条的长度彼此分别对应相等；所述每个测试单元中的第一至第四金属条的宽度彼此分别对应相等。
10.根据权利要求1所述的测试结构，其特征在于：所述测试结构的分布为10行和10列所述测试单元组成的矩阵。
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