[实用新型]一种新型连接器转换装置

说明书

技术领域

本实用新型属于多业务接入系统技术领域，具体涉及一种多业务接入系统(以下简称MSAP)机架的新型连接器转换装置。

背景技术

现有技术中，目前公知的高频配线架(DDF)输出E1均采用射频同轴电缆线，这就要求与之配对使用的设备MSAP需要使用对应的射频同轴连接器，例如：CC4B连接器。

目前，在PCB板上布置射频同轴连接器(CC4B连接器)，将增大板卡的宽度，由于通信行业的设备机架宽度都是以482.6mm(即19英寸)为标准的，板卡宽度的增大务必导致MSAP可以容纳的业务板卡数量减少，从而影响MSAP的接入业务的总量。

因此，研发一种充分利用空间、能最大限度的利用标准机架空间增加接入业务总量的连接器转换装置迫在眉睫。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种新型连接器转换装置，该连接器转换装置将插接连接器和射频同轴连接器集合于一体，巧妙利用标准机架的延伸空间，节省出标准机架的横向空间而增加接入业务的总量；同时其能有效节省安装空间；此外，无螺钉连接设计增强外观美感，安装容易，结构简单，实用性强。

为了实现上述技术目的，本实用新型是按以下技术方案实现的：

本实用新型所述的一种新型连接器转换装置，包括壳体、顶盖、插接连接器、PCB板及射频同轴连接器，所述壳体为半封闭的长方体，所述壳体的顶部设有若干圆孔，所述顶盖为带有梯形中间孔的长方形架体，所述插接连接器安装于顶盖上且插接连接器的引脚穿过梯形中间孔后插入至PCB板的一面引脚孔上，所述射频同轴连接器穿过壳体的圆孔后安装于PCB板的另一面，所述插接连接器、PCB板、若干射频同轴连接器组合后安装于壳体上，所述射频同轴连接器的螺帽用于将射频同轴连接器固定在壳体上。

作为上述技术的进一步改进，所述顶盖的长方形长边两侧边的边缘处设有折弯边，安装时所述顶盖的两个折弯边完全卡入壳体中。

作为上述技术的更进一步改进，所述顶盖两侧均对称设有将其安装至多业务接入系统的机架上的圆形安装孔，所述圆孔安装孔直径范围为3～4mm。

在本实用新型中，所述顶盖的厚度为0.6～0.8mm。

在本实用新型中，所述壳体厚度为0.6～0.8mm，所述壳体顶部的若干圆孔分为两排错位分布。

在本实用新型中，所述壳体顶部的圆孔为六个，其对应可供六个射频同轴链接器的安装，各圆孔直径范围为6～7mm。

在本实用新型中，所述顶盖及壳体由电镀锌薄板材料制成，表面静电喷涂保护。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

⑴本实用新型所述的连接器转换装置，其本身体积小，可巧妙利用标准机架的延伸空间，节省标准机架的横向空间且能有效增加接入业务的总量；

⑵本实用新型所述连接器转换装置，采用无螺钉连接设计，顶盖与壳体之间由射频同轴连接器(例如CC4B)本身自带的螺帽进行有效地连接，使得外观简洁精致；

⑶本实用新型所述的连接器转换装置，结构简单，容易安装，重量轻，体积小，制造工艺简单，造价低廉。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做详细的说明：

图1是本实用新型所述的连接器转换装置结构示意图；

图2是本实用新型所述的连接器转换装置装配好后的示意图；

图3是本实用新型所述的连接器转换装置安装到MSAP板卡上的示意图。

具体实施方式

如图1、图2所示，本实用新型所述的连接器转换装置，包括壳体1、顶盖2、插接连接器4、PCB板3及射频同轴连接器5，所述壳体1为半封闭的长方体，所述壳体1的顶部设有若干圆孔11，所述顶盖2为带有梯形中间孔21的长方形架体，所述插接连接器4安装于顶盖2上且插接连接器4的引脚41穿过梯形中间孔21后插入至PCB板3的一面引脚孔31上，所述射频同轴连接器5穿过壳体1的圆孔11后安装于PCB板3的另一面，即所述插接连接器4和射频同轴连接器5分别焊接在PCB板3的两个面上。所述插接连接器4、PCB板3、若干射频同轴连接器5组合后安装于壳体1上，所述射频同轴连接器5的螺帽51用于将射频同轴连接器5固定在壳体1上。本实用新型采用无螺钉连接的设计，巧妙利用射频同轴连接器5的螺帽51进行有效地连接，使得外观简洁精致。