[实用新型]一种紧密贴合发热芯片的导热垫片

说明书

技术领域

本实用新型涉及发热芯片散热技术领域，特别是一种紧密贴合发热芯片的导热垫片。

背景技术

目前发热芯片的外形多为中央高度较高、周围高度较低的凸字形状，中央与周围的高低差约为1～2mm。由于组装时导热垫所接触的壳体具有固定高度。若欲在发热芯片上方粘贴导热垫片时，仅能配合发热芯片的中央或周围其中一高度来选择导热垫片的厚度。这就导致会大幅降低发热新品的传热面积或使得导热垫片过厚，产生组装干涉问题。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种将发热芯片各发热面的热量进行传导、紧密贴合发热芯片的导热垫片。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种紧密贴合发热芯片的导热垫片，覆盖于发热芯片的凸字形的表面，包括导热垫片本体，导热垫片本体上设置有与发热芯片的凸字形表面相配合的凹槽，所述的导热垫片本体包括导热层和设置于导热层一侧的玻纤加强层，凹槽设置于导热层的表面，导热层由硅胶基体材料和填充于硅胶基体材料中的固体高热导率颗粒构成，凹槽的槽底面上和四个槽侧壁的表面上均设置有一层相变化导热材料层。相变化导热材料层采用市售的相变化材料制成，在受热时相变化导热材料层进行相变，由原来的固体层软化成半液态。

所述的固体高热导率颗粒为银粉或铜粉。

所述导热垫片的形状为方形或圆形。

所述的凹槽为矩形槽。

本实用新型具有以下优点：本实用新型设置的凹槽能够紧密贴合发热芯片的中央面和周围侧面，并且凹槽侧壁和槽底面上的相变化导热材料层在受热时进行相变，由原来的固体层软化成半液态，从而可以从微观角度更紧密的接触发热芯片的表面，提高了导热性能。从而将发热芯片各发热面的热量进行传导，并且不存在组装干涉问题，相比现有导热垫片，能有效降温8℃以上，很好地解决了高发热功率发热芯片的散热问题。

本实用新型在导热垫片上复合了一层玻纤加强层，在不增加导热垫片厚度和热阻的前提下提高了导热垫片的机械强度，具有良好的抗撕裂和抗刺穿性能，不会被针脚刺，避免了电子产品短路问题的发生。在导热垫片内填充固体高热导率颗粒提高了导热垫片本身的导热性能。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图。

图中，1-凹槽，2-导热层，3-玻纤加强层，4-硅胶基体材料，5-固体高热导率颗粒，6-相变化导热材料层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述：

如图1所示，一种紧密贴合发热芯片的导热垫片，覆盖于发热芯片的凸字形的表面，包括导热垫片本体，导热垫片本体上设置有与发热芯片的凸字形表面相配合的凹槽1，所述的导热垫片本体包括导热层2和设置于导热层2一侧的玻纤加强层3，凹槽1设置于导热层2的表面，导热层2由硅胶基体材料4和填充于硅胶基体材料4中的固体高热导率颗粒5构成，凹槽1的槽底面上和四个槽侧壁的表面上均设置有一层相变化导热材料层6。相变化导热材料层6采用市售的相变化材料制成，在受热时相变化导热材料层6进行相变，由原来的固体层软化成半液态。

所述的固体高热导率颗粒5为银粉或铜粉。

所述导热垫片的形状为方形或圆形。

所述的凹槽1为矩形槽。

设置的凹槽1能够紧密贴合发热芯片的中央面和周围侧面，并且凹槽1侧壁和槽底面上的相变化导热材料层6在受热时进行相变，由原来的固体层软化成半液态，从而可以从微观角度更紧密的接触发热芯片的表面，提高了导热性能。填充的金属丝在硅胶基体中是连续分布，形成了贯通的传热途径，因此提高了导热层2本体的导热性能，从而将发热芯片各发热面的热量进行传导，并且不存在组装干涉问题，相比现有导热垫片，能有效降温8℃以上，很好地解决了高发热功率发热芯片的散热问题。

在导热垫片上复合了一层玻纤加强层3，在不增加导热垫片厚度和热阻的前提下提高了导热垫片的机械强度，具有良好的抗撕裂和抗刺穿性能，不会被针脚刺，避免了电子产品短路问题的发生。在导热垫片内填充固体高热导率颗粒5提高了导热垫片本身的导热性能。