[实用新型]一种Type-C插座连接器有效

专利信息
申请号: 201520262960.5 申请日: 2015-04-28
公开(公告)号: CN204597120U 公开(公告)日: 2015-08-26
发明(设计)人: 彭易平;翟重阳;张安定;程正云 申请(专利权)人: 昆山全方位电子科技有限公司
主分类号: H01R13/652 分类号: H01R13/652;H01R13/6594
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 胡枫
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 type 插座 连接器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电连接器技术领域,尤其涉及一种Type-C插座连接器。

背景技术

随着电子行业科学技术的飞速发展,电子产品的体积更是沿着越来越轻薄、短小的趋势发展,这也就要求电子产品的零组件尺寸越来越小,而连接器行业更是首当其冲。

由于要求新一代USB Type-C连接器的尺寸更小,这导致对机械性能要求更好,产品设计难度更高。为了面向更轻薄、更纤细的设备,并保证产品结构的可靠性,各大厂家纷纷推出相应的结构设计。

现有的USB Type-C插座连接器,插入组件采用上、中、下三个子插入组件相互组合在一起,结构复杂,组装零件多,容易造成公差累积,结构稳定性差,使产品的可靠性降低。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种结构简单的Type-C插座连接器,可有效减少组装的零件数量,结构稳定性能好,保证生产的可靠性。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种Type-C插座连接器,包括:壳体及插入组件,所述壳体包覆在插入组件外侧,其中,所述插入组件包括相互组装在一起的上插入组件及下插入组件,所述上插入组件包括上绝缘本体及与上绝缘本体成型为一体的上排导电端子,所述下插入组件包括下绝缘本体、与下绝缘本体成型为一体的金属屏蔽片及下排导电端子;每一绝缘本体上分别设有十二个凹槽,每一排导电端子上分别设有八根端子,所述端子与凹槽相互配合设置。

作为上述方案的改进,所述金属屏蔽片与下排导电端子中的任意两根端子一体成型,所述金属屏蔽片向下凸起形成板状的接地部,与所述金属屏蔽片一体成型的端子的位置与所述接地部的位置相对应,所述接地部与所述金属屏蔽片处于不同平面。

作为上述方案的改进,每一绝缘本体上设有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽、第四凹槽、第五凹槽、第六凹槽、第七凹槽、第八凹槽、第九凹槽、第十凹槽、第十一凹槽及第十二凹槽,每一排导电端子上设有第一端子、第二端子、第三端子、第四端子、第五端子、第六端子、第七端子及第八端子,所述第一端子设于第一凹槽内,所述第二端子设于第四凹槽内,所述第三端子设于第五凹槽内,所述第四端子设于第六凹槽内,所述第五端子设于第七凹槽内,所述第六端子设于第八凹槽内,所述第七端子设于第九凹槽内,所述第八端子设于第十二凹槽内。

作为上述方案的改进,所述金属屏蔽片包括第一屏蔽片及第二屏蔽片,所述第一屏蔽片与下排导电端子中的第一端子成型于同一金属片材,所述第二屏蔽片与下排导电端子中的第八端子成型于同一金属片材。

作为上述方案的改进,所述金属屏蔽片水平向前延伸超出下绝缘本体,且所述金属屏蔽片的两侧设有用于和对接插头连接器配合时起到卡钩作用的缺口。

作为上述方案的改进,与所述金属屏蔽片一体成型的端子包括容纳于下绝缘本体内的主体部、自主体部向后延伸并与电路板电性连接的焊接部、以及自主体部向前延伸并与所述金属屏蔽片的接地部相对应的对接部。

作为上述方案的改进,与所述金属屏蔽片一体成型的端子的对接部与所述金属屏蔽片的接地部处于同一高度的水平面上;与所述金属屏蔽片一体成型的端子的对接部位于所述金属屏蔽片的接地部的后面。

作为上述方案的改进,所述金属屏蔽片设于上排导电端子与下排导电端子之间,用于屏蔽上排导电端子与下排导电端子之间的电磁干扰。

作为上述方案的改进,所述壳体上设有至少两个焊脚,所述两个焊脚设置为有高度差。

作为上述方案的改进,所述壳体上设有前焊脚和后焊脚,所述后焊脚的高度高于所述前焊脚的高度。

实施本实用新型,具有如下有益效果:

本实用新型Type-C插座连接器由上插入组件及下插入组件两个零件叠加而成,减少了零件的组装数量,优化了产品结构,减小产品体积,减少公差累积,有利于产品的稳定性。

具体地,上插入组件及下插入组件上分别设有十二个凹槽及八根端子,各凹槽与端子分别配合设置,有效实现信号及电量的稳定传输,在保证满足USB2.0的应用的同时,大大节省了端子数量,降低生产成本。

同时,下插入组件包括下绝缘本体、与下绝缘本体成型为一体(insert molding)的金属屏蔽片及下排导电端子,并使金属屏蔽片设于上排导电端子与下排导电端子之间,可有效增强下插入组件的零件强度,降低下插入组件失效的风险,使下插入组件的可靠性得到了大幅提升,还可屏蔽上排导电端子与下排导电端子之间的电磁干扰。

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