[实用新型]一种插头连接器有效

专利信息
申请号: 201520263157.3 申请日: 2015-04-28
公开(公告)号: CN204597138U 公开(公告)日: 2015-08-26
发明(设计)人: 彭易平;翟重阳;张安定;程正云 申请(专利权)人: 昆山全方位电子科技有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R12/52
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 胡枫
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 插头 连接器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电连接器,尤其涉及一种插头连接器。

背景技术

随着电子行业的科学技术的飞速发展,电子产品越来越轻薄短小,这样对电子的零组件的尺寸要求越来越小,连接器行业也首当其中,新一代USB Type C连接器的尺寸更小,对机械性能要求更好,产品设计难度更高。

USB Type C接口(包括公口和母口)、数据线均不兼容现有的任何类型,但是官方会额外设计转接设备,以兼容现有设备。USB Type-C的最大特点是,虽然开口部分的尺寸与安卓智能手机及平板计算机标配的Micro-B连接器一样小,但其数据传输速度高达20G bit/秒,甚至是40G bit/秒。Tyce C既适用于USB3.1,也适用于其他型号的USB连接器。

普通的插头连接器包括壳体、绝缘本体、扣爪、上端子模组、下端子模组和PCB板,上端子模组包括上导电端子,下端子模组包括下导电端子,上、下导电端子的后段需要焊接至PCB板上。为了保证产品在焊接过程中的可靠性,焊接PCB板时需要用载具,但是,采用上述这种制法,制作过程较为复杂,而且未充分考虑后段焊接PCB制作过程,导致PCB板的焊接过程不可靠,无法保证端子焊脚在PCB板上的焊接位置,焊接效果不太理想。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种结构简单、焊接效果理想的插头连接器。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种插头连接器,包括壳体、绝缘本体、扣爪、上端子模组、下端子模组和PCB板,所述扣爪包括扣爪主体和一对用于扣合在绝缘本体两侧壁上的爪臂,所述扣爪主体后端至少设有第一定位脚和第二定位脚,所述第一定位脚、第二定位脚处于不同平面;所述PCB板中靠近扣爪的一端至少设有第一缺口和第二缺口,所述第一缺口、第二缺口分别设于PCB板的左右两侧;所述第一定位脚设于第一缺口对应的PCB板的上表面,所述第二定位脚设于第二缺口对应的PCB板的下表面;或者,所述第一定位脚设于第一缺口对应的PCB板的下表面,所述第二定位脚设于第二缺口对应的PCB板的上表面。

作为上述方案的改进,所述第一定位脚与第二定位脚之间的高度差等于所述PCB板的厚度。

作为上述方案的改进,所述第一定位脚与第二定位脚之间的距离等于第一缺口与第二缺口之间的距离。

作为上述方案的改进,所述扣爪的第一定位脚的长度大于所述PCB板的第一缺口的长度,所述扣爪的第二定位脚的长度大于所述PCB板的第二缺口的长度

作为上述方案的改进,所述扣爪的第一定位脚的宽度小于或等于所述PCB板的第一缺口的宽度,所述扣爪的第二定位脚的宽度小于或等于所述PCB板的第二缺口的宽度。

作为上述方案的改进,所述扣爪的定位脚的数量与所述PCB板的缺口的数量相同。

作为上述方案的改进,所述上端子模组包括上绝缘载体以及与上绝缘载体一体成型的上排导电端子,所述下端子模组包括下绝缘载体以及与下绝缘载体一体成型的下排导电端子。

作为上述方案的改进,所述上排导电端子中的每一导电端子至少包括向下凸伸至绝缘本体内的上接触部以及向后延伸超出绝缘本体的上安装部,所述上接触部用于与插座连接器的导电端子相对接,所述上安装部焊接至PCB板。

作为上述方案的改进,所述下排导电端子中的每一导电端子至少包括向上凸伸至绝缘本体内的下接触部以及向后延伸超出绝缘本体的下安装部,所述下接触部用于与插座连接器的导电端子相对接,所述下安装部焊接至PCB板。

作为上述方案的改进,所述绝缘本体的前端具有椭圆形的对接端口,所述对接端口用于与对接连接器的插入配合。

实施本实用新型,具有如下有益效果:

本实用新型包括壳体、绝缘本体、扣爪、上端子模组、下端子模组和PCB板,其中,扣爪至少设有第一定位脚和第二定位脚,第一定位脚、第二定位脚处于不同平面;PCB板中靠近扣爪的一端至少设有第一缺口和第二缺口,第一缺口、第二缺口分别设于PCB板的左右两侧。本实用新型结构简单,与现有技术相比仅增设了定位脚和缺口,通过将第一定位脚设于第一缺口对应的PCB板的上表面或下表面,第二定位脚设于第二缺口对应的PCB板的下表面或上表面,实现对PCB板的左右定位,防止PCB板左右窜动,保证端子焊脚在PCB板上的焊接位置,从而达到良好的焊接效果。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山全方位电子科技有限公司,未经昆山全方位电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520263157.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top