[实用新型]一种PCB电镀独立阳极结构

说明书

技术领域

本发明属于电镀技术领域，尤其涉及全自动PCB垂直连续电镀(VCP)的生产线的阳极结构。

背景技术

传统和现有技术的电镀过程中，阳极电解出金属阳离子的同时，通常会伴随有阳极泥产生，为避免阳极泥对镀层的影响，通常采用将金属阳极套上阳极袋并辅以必要的过滤来克服，此外，阳极发生氧化过程会同时消耗一定量的添加剂的还原组分，解决的方法是定时定期补充添加剂，这些方法都不能根本解决问题，不仅效果受限并污染镀液而且加工成本增加。为了解决这些问题，本实用新型的技术方案是将阳极用阳极室完全独立隔离开来，在不影响金属阳离子穿过阳离子膜的前提下，将阳极泥完全隔离在阳极室内而不会污染电镀液，阳离子隔膜还可以有效阻隔添加剂还原成分的大分子进入阴极室，避免了添加剂在阳极的消耗。

PCB垂直连续电镀(VCP)是该行业近几年新发展起来较先进的连续电镀方法，但现有技术仍存在溶液循环量大、过滤负担重、添加剂消耗多等欠缺，这些都是由于一体式阳极-阴极结构不可避免的结果。本实用新型对该过程结合电镀槽的结构，在靠近两侧槽壁处利用塑料板和阳离子膜构成独立封闭的阳极室，使阳极液和阴极电镀液隔离，可以从根本上解决溶液循环量大、阳极泥多、过滤负担重和添加剂消耗多等这些不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型高效的PCB电镀独立阳极结构，解决现有技术仍存在溶液循环量大、过滤负担重、添加剂消耗多等问题。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

一种PCB电镀独立阳极结构，包括:在电镀槽内利用槽壁附加侧立板104、底板106和前隔膜挡板构成的内槽式独立封闭的阳极室，或完全采用侧立板104、底板106和前后隔膜挡板构成中间式独立封闭的阳极室，阳极室将可溶性阳极完全包封在其内，朝向待镀阴极的侧面采用两片开长孔、夹持阳离子交换膜的夹板封闭并采用氟橡胶条密封。

本实用新型一种PCB电镀独立阳极结构，其特征在于所述的独立封闭阳极室在电镀槽内利用侧槽壁作后挡板105加若干侧立板104和底板106焊接固定到电镀槽内的，板材质通常是可焊接的PP或PVC。夹持隔膜板可以后续插入侧立板104插槽或栓接到侧立板104上。

本实用新型一种PCB电镀独立阳极结构，其特征在于所述的隔膜为异相离子交换膜或均相阳离子交换膜。

本实用新型一种PCB电镀独立阳极结构，其特征在于所述的阳极室内的阳极液在电镀时独立循环搅拌，阳极液和阴极液(电镀液)可以是相同成分和浓度，也可以是不同浓度乃至不同成分，这种不同的成分甚至可以是不同种的酸体系。

附图说明

为了进一步对本实用新型的上述目的、结构特点和效果，以下将以PCB垂直连续电镀VCP的铜缸为例结合附图进行说明。

图1是PCB电镀VCP铜缸独立阳极结构的示意图。

图中，101、阳极室，102、钛蓝，103、隔膜插板，104、侧立板，105、后挡板,106、底板。

如图1所示，电镀槽内在通常设置阳极的位置范围内利用槽壁附加侧立板104、底板106和前隔膜挡板构成内槽式独立封闭的阳极室101，或完全采用侧立板104、底板106和前后隔膜挡板构成的内槽式独立封闭的阳极室101，阳极室101将可溶性阳极完全包封在其内，朝向待镀阴极的侧面采用两片开长孔夹持阳离子交换膜或中性隔膜的夹板封闭并采用氟橡胶条密封。

具体实施方式

参阅图1，本实用新型所述一种PCB电镀独立阳极结构的装配步骤如下：

步骤一、在铜每个铜缸的内侧壁上间隔等分距离焊上4块侧立板104，再间隔焊上后挡板105和底板106。

步骤二、用两片隔膜插板103夹住隔膜，插入阳极室102侧立板104的插口，塞入橡胶条将其密封，盖上阳极室上盖板，装入钛蓝102完成装配。

所述的隔膜为异相或均相阳离子膜或均相中性隔膜。

所述的电镀过程中，阳极液自身独立循环搅拌，与阴极液(电镀液)完全隔离，阳极不断电解出的主盐阳离子穿过阳离子膜进入阴极区，补充在阴极上沉积的阳离子，而阳极液中阴离子在阳离子膜的阻隔下不能进入阴极区，同样电镀液中的酸根阴离子也不能进入阳极区。阳极液和阴极液(电镀液)可以是相同成分和浓度，也可以是不同浓度乃至不同成分。)

本实用新型与现有技术相比所做的改进是：封闭并隔离了阳极室101，现有技术中没有。

与现有技术相比的优点是：