[实用新型]一种全频骨传导喇叭有效
申请号: | 201520267318.6 | 申请日: | 2015-04-29 |
公开(公告)号: | CN204539466U | 公开(公告)日: | 2015-08-05 |
发明(设计)人: | 陈广标 | 申请(专利权)人: | 陈广标 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 广州三辰专利事务所(普通合伙) 44227 | 代理人: | 范钦正 |
地址: | 518083 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全频骨 传导 喇叭 | ||
技术领域
本实用新型具体涉及一种全频骨传导喇叭。
背景技术
我们听到的大部分声音是由于声波穿过空气形成的。声波通过外中耳到达耳蜗内耳。声波还可以通过头骨的直接振动传到耳蜗。现在市场上的耳机很多都是采用将喇叭塞入人体耳朵或作成耳罩型,这样会导致:第一容易损伤人体耳朵的耳膜,第二我们在使用耳机时将耳机直接塞入人体耳朵时,长期佩带会使听力就大大下降,第三是无法解放我们的耳朵。
骨传导是把声音通过头骨传到内耳,骨神经传导振子是一种转换器,能直接转换电子信号为机械信号。骨神经传导振子是音频领域在移动设备上的新的世界标准。它提供准确的宽带声音输出给用户。随时准备发出一个新型的音频。骨神经传导振子的创建通过振动传递声音而不是施加压力到你周围的空气。音频信号传送非常清晰,以致于大脑的反应与声音同步。
现今人们对声音的要求越来越高,对声音的需求也各不一样,有人想要高音亮些,有人想要低音沉些,而现在的骨传导基本是由于产品的结构和材料特性导致无法像传统喇叭的音膜一样平顺,通常的骨传导是低频较差中频一般高频较好,且灵敏度较差,无法实现人们更多的需求。所以希望改善的声音也越来越强烈。
实用新型内容
本实用新型的目的是为解决上述不足,提供一种全频骨传导喇叭。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
一种全频骨传导喇叭,包括磁路单元、带共振弹片壳体组件和音圈组件,所述的磁路单元包括U型铁、磁铁和华司,U型铁、磁铁和华司合成一闭回路的磁体,所述的带共振弹片壳体组件包括共振弹片、上盖、和塑胶壳体,所述的音圈组件包括音圈和音圈固定板,共振弹片中心设有定位孔,磁路单元以激光点焊的方式固定在共振弹片上,音圈固定板底部向上,上盖位于音圈固定板底部上部。
本实用新型还有这样一些技术特征:
U型铁中心设有固定槽,磁铁放置在U型铁中心固定槽内,华司粘接在磁铁上。
音圈固定板上设有定位槽,音圈放置在定位槽中,将音圈定位,使用胶水将其固定。
共振弹片中心设有定位孔。
音圈组件与塑胶壳体粘接后将音圈组件放置在共振弹片的塑胶壳体的定位槽内,通过胶水将其粘接固定。
本实用新型具有如下有益的效果:
本实用新型设计合理,使用方便,采用扇叶型共振弹片使力臂变长,有效的提高声音的灵敏度和加大振幅,让产品的低音更加厚重舒适,另外生产效率高,采用磁体让中心磁力更强。
附图说明
图1为本实用新型的外部整体结构示意图;
图2为本实用新型的分解图剖视结构图;
图3为本实用新型的剖视结构图;
图4为本实用新型的共振弹片示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明:
如图1所示,一种全频骨传导喇叭,包括磁路单元、带共振弹片壳体组件和音圈组件,所述的磁路单元包括U型铁1、磁铁2和华司3,U型铁1、磁铁2和华司3合成一闭回路的磁体,所述的带共振弹片壳体组件包括共振弹片4、上盖5和塑胶壳体8,所述的音圈组件包括音圈6和音圈固定板7,共振弹片4中心设有定位孔,磁路单元以激光点焊的方式固定在共振弹片4上,音圈固定板7底部向上,上盖5位于音圈固定板7底部上部,U型铁1中心设有固定槽,磁铁2放置在U型铁1中心固定槽内,华司3粘接在磁铁2上,音圈固定板7上设有定位槽,音圈6放置在定位槽中,将音圈6定位,使用胶水将其固定,共振弹片4中心设有定位孔,音圈组件与塑胶壳体粘接后将音圈组件放置在共振弹片4的塑胶壳体的定位槽内,通过胶水将其粘接固定。
工作原理:磁路部分,共振弹片塑胶壳体部分和音圈组件三部分将磁路部分通过定位柱将其固定在共振弹片的定位孔上,用激光点焊的方式将其焊牢,然后将音圈固定板放置在塑胶壳体的底部定位槽中(音圈方向朝内),用胶水粘牢;由于音圈放置于磁路部分的磁场中,当音频信号产生的电流穿过音圈时,音圈会因为电流的变化而产生可变化的磁场,从而与磁路部分产生的永久磁场产生相互作用,而使振动产生,再通过隔离片将振动信号传递到叠音板上。从而发出不同频率的振荡,将声音发生器的音频转化成机械振动,经人体骨头传送到听觉神经系统还原为声音。
共振弹片壳体组件部分是先将共振弹片放置在塑胶模具当中,通过模具成型将共振弹片固定在塑胶壳体当中,使产品更牢靠,最后盖上上盖。
激光点焊是为了将磁路部分与共振弹片部分进行连接,共振弹片中心有个定位孔,将磁路部分的定位柱放置再定位孔内,然后用激光进行点焊固定,使之更加牢靠。
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