[实用新型]一种导电夹头免退镀的PCB垂直连续电镀用上位移夹具

说明书

技术领域

本实用新型属于电镀技术领域，尤其涉及全自动PCB垂直连续电镀(VCP)的生产线的电镀夹具和导电夹头免退镀的方法。

背景技术

垂直连续电镀(VCP)是PCB行业近年新发展起来比较先进的连续电镀方法，它采用链传输水平环绕连续完成上料、前处理、电镀、后处理、下料、退挂和返回的循环操作，自动化程度高，均匀性好且效率高。电镀线上电镀夹具性能的好坏直接影响到上下料的难易程度，现有技术中，所有的电镀夹具的夹头打开后固定柄和活动柄的两个夹顶端仍处于同一水平线，这样当待镀板上沿和导电夹头同高时就无法直接推入，而必须使板上沿低于夹头顶端首先推进，然后再向上将板推进夹口，最后一起闭夹。这种先推进、再上推、再闭夹的操作在自动上下料过程中是比较难的，尤其是其中的上推过程的实现更加困难，还需要在夹具的夹头部位设置上挡。因此，现有技术中都是采用造价和售价昂贵的6轴机械手来实现这一复杂过程，几乎没有其他方式。正是为了解决这有难度的上推插入，本实用新型特殊设计采用了上位移电镀夹具，该夹具的夹口可以靠在传动轴上设置的同步顶夹轮，当夹具的活动柄切线进入顶夹轮时夹口自动打开，打开的同时活动柄夹头顶端产生向上位移，留出了板上沿直接将板推入夹口的间隔，板推进后，当活动柄在顶夹轮的切线位置离开时，夹口自动闭合，夹住并带动板前进而无需上推，方便可靠地实现了切线上料，下料时重复类似的动作实现了切线下料。这样，夹具的夹头部位无需设置上挡，待镀板只做水平方向的推进而无需垂直上推，简化了操作并且更加方便可靠，自动上下料也变得更加容易，因而自动上下料装置也就随之而简单而价廉。

现有技术中，无论是挂镀、水平或垂直电镀中，电镀夹具导电夹头的退镀(俗称：退挂)几乎是必须的，现有技术尽管对夹头部位做了塑料或橡胶的包覆处理，但紧贴板的导电夹头部位仍不可避免的会或多或少上镀，这就需要在每个循环都要对导电夹头硝酸退镀、清洗和吹干，这种退挂处理也是要在进出口开有凹型口的槽中进行，需要有退镀液的循环，显而易见也是不容易的，退镀对夹头的损坏和夹具的寿命都有影响。为了解决该问题，本实用新型巧妙地采用了将导电夹头外加橡胶O型密封环或O型圈的方式来避免退镀，橡胶O型密封环或O型圈的外沿通常高出导电夹头顶部1-2mm，这样当夹具导电夹头夹紧待镀板时橡胶O型密封环或O型圈外沿高出的部分因弹性形变而形成密封，避免了导电夹头上镀，也就成功地免去了讨厌的退挂。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型用于PCB垂直连续电镀线VCP上的上位移夹具及导电夹头免退镀的方法，以实现方便可靠的切线上下料，并完全避免电镀夹具的退挂。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

一种导电夹头免退镀的PCB垂直连续电镀用上位移夹具，由固定柄和活动柄、铰接和弹簧组成，固定柄和活动柄上相对开有凹型口，铰接后两凹口相互咬合使夹头部位叠合，采用了反向开口和反向夹紧结构，这样的结构方便可以采用固定于连轴之上与链轮同步的顶夹轮推动活动臂开启夹口上下料，在活动柄被推动的同时夹头产生向上位移打开，留出了上料板推进的间隔，固定柄可以是直柄也可以是弯柄或其他形式。

本实用新型所述的导电夹头免退镀，其特征指的是导电夹头是圆柱形顶端带有凸出的凸台，便于固定橡胶密封O型环或O型圈。橡胶密封导电夹头免退镀是指夹具的导电夹头卡套上了依靠橡胶弹性紧固在夹头四周的橡胶O型圈或O型密封环并可拆卸，O型圈或O型密封环外沿高出导电夹头平面1-2mm，当夹紧待镀待镀板后依靠夹紧压力和橡胶的弹性变形使夹头导电部位完全密封在内，进而导电夹头不会上镀而免去了夹头的退镀。

本实用新型所述的一种导电夹头免退镀的PCB垂直连续电镀用上位移夹具，所述的O型圈或O型密封环的材质可以是硬度稍低的氟橡胶或耐酸硅橡胶，依靠自身弹力卡入或更换。

本实用新型所述的一种导电夹头免退镀的PCB垂直连续电镀用上位移夹具，所述的这种橡胶O型圈或O型密封环不仅对本实用新型所提出的上位移电镀夹具的导电夹头有效，对现有技术的电镀夹具的圆柱形导电夹头只要顶端加设固定凸台或圆柱上设置圆形凹口，同样可以用其来夹紧板后形成导电夹头的密封避免退镀。

附图说明

为了进一步说明本实用新型的上述目的、结构特点和效果，以下将结合附图进行详细说明。

图1和图2是PCB垂直连续电镀用上位移夹具的示意图。

图3是本实用新型实施例1的示意图

图4为图3中A-A截面示意图

图5是本实用新型实施例2的示意图

图6为图5中B-B截面示意图