[实用新型]物联网增强型无线扩频收发模块及其PCB版图结构有效
申请号: | 201520268200.5 | 申请日: | 2015-04-29 |
公开(公告)号: | CN204559565U | 公开(公告)日: | 2015-08-12 |
发明(设计)人: | 程体飞;赵勇;胡芸华 | 申请(专利权)人: | 成都千嘉科技有限公司 |
主分类号: | H04B1/40 | 分类号: | H04B1/40;H04B1/69;G06F17/50 |
代理公司: | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人: | 林辉轮;王芸 |
地址: | 610211 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 联网 增强 无线 收发 模块 及其 pcb 版图 结构 | ||
1.一种物联网增强型无线扩频收发模块,包括天线、开关电路、时钟电路以及无线扩频芯片;
所述时钟电路与所述无线扩频芯片连接;所述无线扩频芯片的输入端和输出端均通过所述开关电路与天线连接;
其特征在于,无线扩频芯片的输出端与所述开关电路之间还设置有输出阻抗匹配电路及功率放大电路;同时,所述无线扩频芯片的输入端与所述开关电路之间还依次串接有输入阻抗匹配电路及低噪声放大电路。
2.根据权利要求1所述的物联网增强型无线扩频收发模块,其特征在于,
所述功率放大电路包括第三表面滤波器及功率放大器;
所述输出阻抗匹配电路包括第一输入端口、第二输入端口、输出端口;
所述第一输入端口、第二输入端口分别与所述无线扩频芯片连接;所述第一输入端口通过串接的第一电感、第二电感与所述第二输入端口连接;同时,所述第一输入端口还分别与第三电容、第四电容的一端连接,所述第三电容、第四电容的另一端接地;所述输出端口与所述第二输入端口之间依次串接有第一电容及所述第二电感;所述输出端口同时还通过依次串接的所述第三表面滤波器、所述功率放大器与所述开关电路连接。
3.根据权利要求1所述的物联网增强型无线扩频收发模块,其特征在于,所述输入阻抗匹配电路包括第九电容、第十电容和第五电感;所述低噪声放大电路包括依次串接的第一表面波滤波器、低噪声放大器及第二表面波滤波器;所述第一表面波滤波器与低噪声放大器之间连接有一个LDO电路,所述LDO电路用于给所述低噪声放大器供电;
所述无线扩频芯片的输入端通过串接的第九电容、第十电容与第一表面波滤波器的输出端连接;所述第一表面波滤波器的输入端通过依次串接的低噪声放大器、第二表面波滤波器与所述开关电路的输出端连接;所述无线扩频芯片的输入端与第五电感的一端连接,所述第五电感的另一端接地。
4.根据权利要求1所述的物联网增强型无线扩频收发模块,其特征在于,所述时钟电路与所述无线扩频芯片之间设置有匹配电容,用于调整时钟电路的精准度。
5.根据权利要求1所述的物联网增强型无线扩频收发模块,其特征在于,所述开关电路为单刀双掷开关电路。
6.根据权利要求1所述的物联网增强型无线扩频收发模块,其特征在于,所述无线扩频芯片为SX1278无线扩频芯片。
7.一种如权利要求1至6任一项所述的物联网增强型无线扩频收发模块的PCB版图结构,其特征在于,包括第一版图层、第二版图层、第三版图层和第四版图层;所述第一版图层、第二版图层、第三版图层和第四版图层之间通过过孔连接;所述第一版图层为无线扩频收发模块电路层;所述第二版图层为地层;所述第三版图层为电源层;所述第四版图层为信号控制走线层。
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