[实用新型]扬声器模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声领域，具体的涉及一种扬声器模组。

背景技术

扬声器作为一种能够将电能转化为声能的器件，现已广泛应用于电脑、手机、MP4、PDA等终端电子装置中。伴随着电子行业和科学技术的不断进步与发展，受众对于扬声器的声学性能也必然提出更高的要求。共振频率(F₀)是扬声器的重要指标之一，共振频率越低，通频带则越宽，声学性能也就越好。

现有的扬声器模组，由于受空间的限制，其共振频率普遍较高，而理论上降低共振频率的方法主要有增大后腔、延长前腔、使用更薄的振膜以及使用更重的音圈等等。但是，上述几种方法都有其不可避免的弊端和局限性：在总体积一定的情况下，增大后腔与延长前腔必然相互矛盾；更薄的振膜容易引起偏振及破膜等潜在的风险，扬声器模组通过减薄振膜来降低共振频率的整体效果非常有限；较重的音圈则意味着更高或者更厚的音圈，BL(力电耦合系数)自然会降低。因此，从上述分析可以看出，降低共振频率尚无良策。另外，对于微型扬声器模组而言，其前腔容易发生谐振，而FH(频响曲线中高频谐振峰)是通频带的高频界限，降低FH是拓宽通频带的有效方法，但目前尚无较好的措施。

因此，有必要针对上述问题，对扬声器模组的结构进行改进，以拓宽通频带，提高其声学性能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种扬声器模组，在前声腔内设置倒腔结构，降低共振频率，提高辐射效率，优化产品性能。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种扬声器模组，包括模组壳体；所述模组壳体包括模组上壳和模组下壳；所述模组上壳与所述模组下壳相互配合形成收容扬声器单体的模组内腔；所述扬声器单体把所述模组内腔分割为前声腔和后声腔，其中，所述前声腔内斜向设置有隔墙；所述隔墙的一端与所述模组下壳的一侧壁连接固定，另一端位于所述前声腔出声通道的根部位置，在所述前声腔内形成倒腔。

作为一种改进，所述倒腔设置于所述前声腔的出声通道上。

作为一种改进，所述隔墙为直线型、圆弧形或者指数线型。

作为一种改进，所述隔墙的另一端位于所述前声腔出声通道根部的任意位置。

作为一种改进，所述隔墙的另一端位于所述前声腔出声通道根部的中间位置。

作为一种改进，所述扬声器单体包括振膜；所述振膜、所述隔墙与所述模组下壳构成所述倒腔。

作为一种改进，所述倒腔为折叠式号筒结构。

作为一种改进，所述模组下壳的另一侧壁上设置有模组的出声孔；所述模组的前声腔与所述出声孔连通。

作为一种改进，所述模组上壳设置有超声线基座；所述超声线基座上设有超声线，密封所述倒腔。

由于本实用新型的扬声器模组，在前声腔内斜向设置有隔墙，隔墙的一端与模组下壳的一侧壁连接固定，另一端位于前声腔出声通道的根部位置，在前声腔内形成倒腔，该种设计能够等效延长前声腔，增加声质量，从而有效降低共振频率。

由于倒腔为折叠式号筒结构，这种设计能够有效增加辐射阻，提高辐射效率，从而弥补因增加声质量而导致的产品灵敏度降低的缺陷。

由于隔墙的形状可以为直线型、圆弧形或者指数线型，对隔墙的形状进行优化还可以进一步提高扬声器产品的灵敏度。

综上所述，模组前声腔内设置倒腔结构，能够有效抑制前声腔的谐振现象，从而降低频响曲线中高频谐振峰FH，拓宽通频带，改善高频辐射，同时能够有效降低因前声腔的谐振而引起的谐波失真，优化扬声器产品的声学性能。

附图说明

图1为本实用新型扬声器模组结构的爆炸图；

图2为本实用新型扬声器模组结构的前视图；

图3为图2沿A-A线的剖视图；

其中的附图标记包括：1、模组上壳，2、模组下壳，3、扬声器单体，4、振膜，5、隔墙，6、倒腔，7、前声腔，8、出声孔，9、超声线基座，10、模组壳体，S、出声通道。

具体实施方式

下面结合附图，详细说明本实用新型内容：

实施例：