[实用新型]生物识别模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体的说是一种生物识别模组。

背景技术

随着移动通信技术的不断发展，智能手机已集合了各个领域的功能。例如，可通过智能手机收发电子邮件、播放视频及音频文件、记录会议纪要甚至是开视频会议等。此外，个人所用的手机内通常会保存大量的资料。若手机遗失或被盗则很可能造成更大损失。现有的手机通常采用数字密码或图形密码进行保护，该种密码保存麻烦且容易被破解。因此，时下流行使用指纹密码作为手机的密码保护，确保了手机的安全和隐私性。

现有技术中采用的指纹识别装置通常如图1所示，所述指纹识别装置包括：盖板11、生物识别芯片(比如，指纹识别芯片)12、基板13。其中，生物识别芯片12还连接手机内的相应元件(为了附图简化，图1中未示出)，生物识别芯片12用于识别贴合在盖板11表面的手指指纹，通过耦合等方式读取指纹信息，并传输给手机内的相应元件。盖板11通常为玻璃或蓝宝石材质，用于保护生物识别芯片12。

值得说明的是，现有的指纹识别装置通常采用引线键合(wire-bonding，也成为“打线”)工艺将生物识别芯片12的焊盘(PAD)连接到基板上。由于wire-bonding工艺限制，打线所使用的引线14通常会高于生物识别芯片12的上表面，这样使得盖板11需要采用额外的支撑部15进行支撑，由于支撑部的存在使得盖板的下表面与生物识别芯片12之间形成了一定的间隙，使得指纹识别在触摸时的灵敏度也受到了影响，从而影响了用户体验。

实用新型内容

本实用新型为了克服现有技术的不足，提供了一种生物识别模组，使其能够有效提高生物识别模组在触摸时的灵敏度。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种生物识别模组，包含基板、位于所述基板上的生物识别芯片；

所述生物识别模组还包含：用于对设置在所述基板上的生物识别芯片进行封装的绝缘填充层；其中，所述绝缘填充层环绕于所述生物识别芯片的四周，且所述生物识别芯上表面的触摸区暴露在所述绝缘填充层外；

所述生物识别模组还包含：对所述生物识别芯片的触摸区和绝缘填充层的上表面一同覆盖的盖板。

本实用新型的实施方式相对于现有技术而言，由于采用绝缘填充层对生物识别芯片进行封装，且生物识别芯片的触摸区是暴露在绝缘填充层外，由此在安装盖板时，可通过绝缘填充层对生物识别芯片进行支撑，从而省去了在基板上设置支撑部，有效减小了盖板与生物识别芯片之间的间隙，提高了生物识别模组在触摸时的灵敏度。

进一步的，所述生物识别芯片上还开设有硅通孔，所述硅通孔内填充金属连接所述生物识别芯片与所述基板。通过在生物识别芯片上开设硅通孔，并通过在硅通孔内填充金属连接生物识别芯片与基板，由此可知该金属即为连接生物识别芯片与基板的引线，从而降低了盖板在安装时引线受压的风险，提高了生物识别芯片在工作时的可靠性。

进一步的，所述生物识别芯片通过引线连接所述基板；所述引线封装于所述绝缘填充层内。采用绝缘填充层将对引线封装，以此实现对引线的有效保护。通过绝缘填充层的缓冲作用，极大地提高了引线的承受压能力，即使当生物识别芯片受到外界冲击，引线也不会晃动，进而提高了生物识别模组在工作时的可靠性。

或者，所述生物识别芯片包含至少一个边缘沟槽，所述引线从所述边缘沟槽连接至所述基板；且所述边缘沟槽封装于所述绝缘填充层内。通过在生物识别芯片上开设边缘沟槽，来降低引线在生物识别芯片上的引出位置，增大引线最高点与生物识别芯片受压面之间的距离，从而进一步降低引线受压的风险，提高了整个生物识别芯片在工作时的可靠性。

并且，为了满足实际的使用需求，所述盖板可采用陶瓷盖板、蓝宝石盖板或玻璃盖板。

进一步的，所述生物识别模组还包含设置在所述基板与所述生物识别芯片之间的处理芯片，且所述处理芯片通过跳线连接所述基板。通过在相同面积的基板上装载两层芯片，使得基板面积的利用率可以得到进一步提高。

进一步的，所述生物识别芯片与所述基板之间还设有用于支撑所述生物识别芯片的承托部，所述处理芯片与所述生物识别芯片之间相隔一段预设的间距；其中，所述承托部环绕分布在所述处理芯片的四周或设置在所述处理芯片任意相对的两侧。通过在基板上设置承托部可避免生物识别芯片直接压在处理芯片的跳线上，以提高处理芯片在工作时的稳定性。