[实用新型]共轨压力传感器有效

专利信息
申请号: 201520271310.7 申请日: 2015-04-29
公开(公告)号: CN204663732U 公开(公告)日: 2015-09-23
发明(设计)人: 汪海波;李全伟 申请(专利权)人: 北京博曼迪汽车科技有限公司
主分类号: F02M65/00 分类号: F02M65/00
代理公司: 北京信远达知识产权代理事务所(普通合伙) 11304 代理人: 魏晓波
地址: 102444 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 压力传感器
【权利要求书】:

1.一种共轨压力传感器,包括下壳体(1)、插头(3)、相互连接的上电路板(4)与下电路板(5),及用于安装所述下电路板(5)的电路板基座(2);其特征在于,所述电路板基座(2)压装定位于所述下壳体(1),所述插头(3)与所述上电路板(4)通过紧固件定位,以使所述插头(3)、所述上电路板(4)、所述下电路板(5)以及所述下壳体(1)相互定位。

2.根据权利要求1所述的共轨压力传感器,其特征在于,所述下壳体(1)的上端面与所述电路板基座(2)的下端面至少一者设有第一榫头,另一者设有与所述第一榫头相配合的第一榫槽,所述第一榫头压装入所述第一榫槽,实现所述电路板基座(2)与所述下壳体(1)的定位。

3.根据权利要求2所述的共轨压力传感器,其特征在于,所述第一榫槽为设于所述下壳体(1)上端面的圆柱凹槽(11),所述第一榫头为设于所述电路板基座(2)下端面的圆柱凸台(21)。

4.根据权利要求1-3任一项所述的共轨压力传感器,其特征在于,所述电路板基座(2)开口面的侧壁设有分别与所述下电路板(5)两端配合的两个基座凹槽(22),以使所述下电路板(4)的两端置放于所述两个基座凹槽(22)内并卡接于所述两个基座凹槽(22)的侧壁。

5.根据权利要求4任一项所述的共轨压力传感器,其特征在于,所述上电路板(4)与所述插头(3)至少一者设有第二榫头,另一者设有与所述第二榫头相配合的第二榫槽,所述第二榫头为所述紧固件。

6.根据权利要求5所述的共轨压力传感器,其特征在于,还包括设于所述上电路板(4)的第二插针(42),所述第二榫头为所述第二插针(42),所述插头(3)的下端面设有与所述第二插针(42)相配合的安装孔,所述第二榫槽为所述安装孔,所述第二插针(42)向所述插头(3)延伸并穿过所述安装孔。

7.根据权利要求6所述的共轨压力传感器,其特征在于,所述上电路板(4)还设有三个第一插针,所述下电路板(5)设有与所述第一插针配合的三个插针孔,所述三个第一插针均向所述下电路板(5)延伸并穿过所述三个插针孔,以连接所述上电路板(4)与所述下电路板(5)。

8.根据权利要求7所述的共轨压力传感器,其特征在于,所述第一插针与所述第二插针(42)均焊接于所述上电路板(4)的上端面。

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