[实用新型]功率器件的散热装置有效
| 申请号： | 201520275387.1 | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN204538007U | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 区达理;王志锋;伍世润;陈逸凡;刘志才;马志海;皮学军 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 528311 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 器件 散热 装置 | ||
1.一种功率器件的散热装置，其特征在于，包括：
半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷面与所述功率器件相互接触；
散热片，所述散热片与所述半导体制冷片的热面相互接触；
散热风扇，所述散热风扇用于对所述半导体制冷片和所述散热片进行风冷散热；
驱动电路，所述驱动电路分别与所述半导体制冷片和所述散热风扇相连；以及
控制板，所述控制板与所述驱动电路相连，所述控制板用于通过所述驱动电路对所述半导体制冷片和所述散热风扇进行控制。
2.如权利要求1所述的功率器件的散热装置，其特征在于，还包括：
环境温度传感器，所述环境温度传感器用于检测环境温度；
功率器件温度传感器，所述功率器件温度传感器用于检测所述功率器件的表面温度。
3.如权利要求2所述的功率器件的散热装置，其特征在于，所述控制板还用于，根据所述功率器件的表面温度与所述环境温度之间的温度差对所述半导体制冷片和所述散热风扇进行控制。
4.如权利要求3所述的功率器件的散热装置，其特征在于，其中，
当所述温度差小于或等于所述预设阈值时，所述控制板控制所述半导体制冷片和所述散热风扇停止工作；以及
当所述温度差大于所述预设阈值时，所述控制板控制所述半导体制冷片和所述散热风扇进行工作。
5.如权利要求1所述的功率器件的散热装置，其特征在于，所述半导体制冷片与所述功率器件以密封方式封装在一起。
6.如权利要求1所述的功率器件的散热装置，其特征在于，所述半导体制冷片的冷面与所述功率器件之间具有导热硅脂，且所述散热片与所述半导体制冷片的热面涂料有导热硅脂。
7.如权利要求1-6中任一项所述的功率器件的散热装置，其特征在于，所述功率器件为IGBT管或整流桥堆。
8.如权利要求1-5中任一项所述的功率器件的散热装置，其特征在于，所述散热风扇为直流风扇。
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