[实用新型]连接器有效

专利信息
申请号: 201520275885.6 申请日: 2015-04-30
公开(公告)号: CN204696373U 公开(公告)日: 2015-10-07
发明(设计)人: 万峰;韩洪强;黄昱翔;刘文宇;王陈喜 申请(专利权)人: 泰科电子(上海)有限公司
主分类号: H01R13/6581 分类号: H01R13/6581
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 孙纪泉
地址: 200131 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种连接器,尤其涉及一种SFF(Small Form Factor)连接器。

背景技术

在现有技术中,SFF连接器在工作时会产生热量,为了给连接器散热,一般需要在连接器的壳体上安装散热器。为了防止散热器对连接器内部的信号端子产生电磁干扰,一般需要在连接器的壳体的端口的外周壁上安装一圈抗电磁干扰弹片。在现有技术中,抗电磁干扰弹片一般直接焊接在壳体的外周壁上。但是,焊接工艺复杂,增加了连接器的制造成本。

此外,在现有技术中,SFF连接器的壳体一般包括上部壳体和下部壳体,上部壳体和下部壳体相互焊接在一起。这种分体式壳体存在制造成本较高、制造过程复杂的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

本实用新型的一个目的在于提供一种连接器,其不仅能够降低成本,而且具有良好的抗电磁干扰能力。

根据本实用新型的一个方面,提供一种连接器,包括:金属壳体;和金属弹片,安装在所述金属壳体的一个端口的外周壁上。所述金属弹片通过多个铆钉铆接在所述金属壳体的一个端口的外周壁上;在所述金属弹片和所述金属壳体中的至少一个上形成有多个触点结构;并且在所述金属弹片铆接在所述金属壳体上时,所述金属弹片和所述金属壳体通过所述多个触点结构彼此可靠电接触。

根据本实用新型的一个实施例,所述金属壳体为由单片料板制成的一体化部件。

根据本实用新型的另一个实施例,当所述金属弹片铆接在所述金属壳体上时,在任两个相邻的铆钉之间具有一个或多个所述触点结构。

根据本实用新型的另一个实施例,所述多个触点结构形成在所述金属弹片上,在所述金属弹片铆接在所述金属壳体上时,所述多个触点结构被压靠在所述金属壳体的外周壁上,从而实现所述金属弹片和所述金属壳体之间的可靠电接触。

根据本实用新型的另一个实施例,所述多个触点结构形成在所述金属壳体上,在所述金属弹片铆接在所述金属壳体上时,所述多个触点结构被压靠在所述金属弹片上,从而实现所述金属弹片和所述金属壳体之间的可靠电接触。

根据本实用新型的另一个实施例,所述多个触点结构包括形成在所述金属弹片上的多个第一触点结构和形成在所述金属壳体上的多个第二触点结构;并且在所述金属弹片铆接在所述金属壳体上时,所述多个第一触点结构被压靠在所述金属壳体的外周壁上,并且所述多个第二触点结构被压靠在所述金属弹片上,从而实现所述金属弹片和所述金属壳体之间的可靠电接触。

根据本实用新型的另一个实施例,在所述金属壳体的所述一个端口的外周壁上形成有多个第一铆钉孔,并且在所述金属弹片上形成有多个第二铆钉孔;并且所述铆钉穿过所述金属壳体上的第一铆钉孔和所述金属弹片上的第二铆钉孔,从而将所述金属弹片和所述金属壳体相互铆接在一起。

根据本实用新型的另一个实施例,所述触点结构为刚性凸起结构或弹性凸起结构。

根据本实用新型的另一个实施例,所述金属弹片包括第一金属弹片和第二金属弹片;所述第一金属弹片铆接在所述金属壳体的所述一个端口的顶壁和侧壁上;并且所述第二金属弹片铆接在所述金属壳体的所述一个端口的底壁上。

根据本实用新型的另一个实施例,在所述第一金属弹片和所述第二金属弹片上分别形成有多个相互间隔开的槽口,以便增加所述第一金属弹片和所述第二金属弹片的弹性。

根据本实用新型的另一个实施例,所述金属弹片的一侧铆接到所述金属壳体的所述一个端口的外周壁上,并且所述金属弹片的另一侧滑动地搁置在所述金属壳体的外壁上。

根据本实用新型的另一个实施例,在所述金属壳体的底部形成有适于插接到电路板上的多个鱼眼形插接脚。

在根据本实用新型的前述各个实施例中,用于抗电磁干扰的金属弹片直接铆接在金属壳体的外周壁,从而降低了制造成本,并且在金属弹片和金属壳体之间形成有多个触点结构,使得金属弹片和金属壳体彼此可靠电接触,从而提高了连接器的抗电磁干扰能力。

此外,在本实用新型的一些实施例中,金属壳体为一体式结构的壳体,即,整个金属壳体由单片料板制成,这样就简化了壳体的制造过程,降低了壳体的制造成本。

通过下文中参照附图对本实用新型所作的描述,本实用新型的其它目的和优点将显而易见,并可帮助对本实用新型有全面的理解。

附图说明

图1显示根据本实用新型的一个实施例的连接器的金属壳体的立体示意图,其中,用于抗电磁干扰的金属弹片还没有安装在金属壳体上;

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