[实用新型]碳膜跨线电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，尤其是一种碳膜跨线电路板。

背景技术

电路板是一种集成电路领域中安装各种插孔的线路集成板。普通单面板受布线空间的制约，无法满足部分线路板的布线问题，均需采双面布线，用金属化孔导通正反面线路制作而成的线路板，但是生产成本较高且品质隐患大。另外，越来越多的功能插孔集成在一块面积较小的板上，而各功能部件对散热要求不尽相同，从而导致散热气流会进行冲突，热量极具升高，影响集成电路功能。传统的电路板一般采用开设通孔的自散热方式，使用效果不够理想。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种碳膜跨线电路板，在保证产品质量的前提下有效大幅降低生产成本。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种碳膜跨线电路板，所述的电路基板的单面上设置有多层线路组成的电子元件层，每层线路之间通过碳膜跨线跨接连通，所述的电路基板上设置有复数个贯通孔，贯通孔能够用于电路板的安装，所述的电路基板四周开设有四个插槽口，所述的插槽口上插设散热保护器，所述的散热保护器上设置有与插槽口相配合的支撑脚，所述的散热保护器内设置有散热片，所述的散热保护器上设置有通孔，能够起到进一步地散热效果，另外，所述的每层线路之间设置有绝缘层。

进一步地,所述的绝缘层为油墨绝缘层。

更进一步地,所述的散热保护器表壳采用导热材质。

本实用新型的有益效果是，本实用新型的碳膜跨线电路板解决了背景技术中存在的缺陷，用单面碳膜跨线线路板替代孔金属化双面板；用隔离油墨做绝缘层，并且设置有散热保护器，既用单面多层方式有效解决了单面布线空间不足的问题，又大大提高了电路板的散热性能。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的侧视图。

图中：1.电路基板；2.电子元件层，3.碳膜跨线，4.贯通孔，5.插槽口，6.散热保护器，7.支撑脚，8.散热片，9.通孔，10.绝缘层。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示的一种碳膜跨线电路板，包括电路基板1，电路基板1的单面上设置有多层线路组成的电子元件层2，每层线路之间通过碳膜跨线3跨接连通，电路基板1上设置有复数个贯通孔4，贯通孔4能够用于电路板的安装，电路基板1四周开设有四个插槽口5，插槽口5上插设散热保护器6，散热保护器6上设置有与插槽口5相配合的支撑脚7，散热保护器6内设置有散热片8，散热保护器6上设置有通孔9，每层线路之间设置有绝缘层10。

其中，绝缘层10为油墨绝缘层，能够起到有效的绝缘效果，用于隔绝每层线路。散热保护器6表壳采用导热材质。

以上说明书中描述的只是本实用新型的具体实施方式，各种举例说明不对本实用新型的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形，而不背离实用新型的实质和范围。