[实用新型]半导体芯片版面结构有效
| 申请号： | 201520279362.9 | 申请日： | 2015-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN204632763U | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 王金富;沈晓东;王文源;叶新民 | 申请（专利权）人： | 江阴新顺微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/73 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰;沈国安 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 版面 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体芯片版面结构，其特征在于它包括GR环掺杂区（1）、基区掺杂区（2）和发射区掺杂区（3），所述GR环掺杂区（1）位于基区掺杂区（2）的外围，且两者紧密相连，所述发射区掺杂区（3）位于基区掺杂区（2）内部，所述GR环掺杂区（1）的结深大于基区掺杂区（2）的结深。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片版面结构，其特征在于所述GR环掺杂区（1）的结深为15μm，基区掺杂区（2）的结深为5μm，发射区掺杂区（3）结深为2μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江阴新顺微电子有限公司，未经江阴新顺微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520279362.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：适用于眼镜夹持铅笔的夹持装置
- 下一篇：自由曲面离轴三反光学系统的设计方法
- 同类专利
- 专利分类
