[实用新型]芯片匀胶背面保护装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种适用于半导体硅片正面光刻胶涂覆过程中的背面保护装置。属于集成电路或分立器件芯片制造技术领域。

背景技术

长期以来，为了防止因胶点沾污而影响硅片背面洁净度，在光刻胶涂覆过程中主要是通过EBR背面清洗或氮气吹扫背面来保证，但是这两种方法一直以来存在较为严重的缺陷：1、EBR背面清洗时EBR易在胶盘内飞溅回落至芯片正面，导致正面钝化层被腐蚀，造成致命失效；2、EBR反溢，带来圆片边缘有效芯片的浪费及增加测试工作量，且反溢量无法控制。氮气吹扫的改善效果不是非常明显。上述原因造成了成本的极大增加，在市场竞争中造成了非常不利的影响。为了降低成本、降低碎片率，现有制程越来越不能适用于生产需要。

在本实用新型作出以前，此类芯片光刻胶涂覆常用的背面保护方法主要采用以下技术：

现行工艺1：EBR背面清洗；

不足之处在于：

1、EBR回溅风险大，造成芯片致命失效；

2、EBR回溅反溢，造成有效芯片浪费及增加测试成本；

现行工艺2：用氮气吹扫背面进行保护；

不足之处在于：

1、保护效果差，无法完全阻挡胶点回溅；

2、氮气消耗大，成本较高。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种既能有效保护芯片背面洁净度，又不影响有效芯片的低成本芯片匀胶背面保护装置。

本实用新型的目的是这样实现的：一种芯片匀胶背面保护装置，它包括具有一定高度能阻挡回溅光刻胶的圆环，所述圆环以可调节高度的方式固定于内胶盘上方，芯片安装于内胶盘上方的圆环内。

  具体来说，在所述圆环的外圆面上均匀分布有多个固定耳，通过在所述固定耳中设置调节螺钉将所述圆环固定在内胶盘上。

具体来说，所述圆环位于芯片下方5-6mm的位置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型改变了芯片正面光刻胶涂覆时传统的背面保护方式，达到了既能阻挡胶点回溅，又能同时节省EBR清洗时间及清洗液，提高生产效率，降低生产成本的目的。

附图说明

图1为本实用新型的使用状态图。

图2为本实用新型的俯视图。

其中：

圆环1

固定耳2

调节螺钉3

内胶盘4

芯片5。

具体实施方式

参见图1—图2，本实用新型涉及一种芯片匀胶背面保护装置，包括具有一定高度的不锈钢圆环1，在所述圆环1的外圆面上均匀分布有多个固定耳2，通过在固定耳2中设置调节螺钉3将圆环1固定在内胶盘4上，芯片5安装于内胶盘4上方的圆环1内，通过调节螺钉3的螺纹调节芯片5与圆环1之间的距离，不锈钢圆环的直径与高度可随加工件变化而变化，并可用其他硬质材料代替，此处圆环1调整至芯片5-6mm的距离，既能阻挡回溅的胶点，保证背面洁净度，又能节省EBR清洗程序（单片15秒）及清洗液，固定耳与圆环材质相同或可以用其他硬质材料连接代替。当芯片背面进行匀胶时，在旋转过程中，圆环1可以阻挡回溅的光刻胶。