[实用新型]一种整体制冷能工作在零摄氏度以下的半导体激光装置

权利要求书

1.一种整体制冷能工作在零摄氏度以下的半导体激光装置，其特征在于：

包括设置在激光器外壳（9）内的激光管底座（1）、半导体激光管（2）、光栅（3）、压电陶瓷（4）、第1螺丝（5a）、第2螺丝（5b）、光栅底座（6）、第1半导体制冷片（7a）、第2半导体制冷片（7b）和水冷头（8）；

在水冷头（8）的上面并列设置有第1半导体制冷片（7a）和第2半导体制冷片（7b），在第1半导体制冷片（7a）和第2半导体制冷片（7b）的上面设置有激光管底座（1）；

在激光管底座（1）的左侧壁中孔设置有半导体激光管（2），在激光管底座（1）的上面设置有光栅底座（6）；在光栅底座（6）的左侧面设置有光栅（3），在光栅底座（6）的上竖孔设置有第1螺丝（5a），在光栅底座（6）内横孔的左、右端分别设置有压电陶瓷（4）和第2螺丝（5b）； 

激光器外壳（9）右侧壁中孔设置有橡胶软管（10），橡胶软管（10）右端连接有氮气瓶（11）。

2.按权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述激光管底座（1）是一种L形铜块，左侧壁中间设置有圆孔（1a），水平板设置有第1横槽（1b），构成上横板（1c）和下横板（1d）。

3.按权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述的光栅底座（6）是一种锲型铜块，设置有上竖孔（6a）、内横孔（6b）、竖槽（6c）和第2横槽（6d）。

4.按权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述的水冷头（8）包括基板（8a）、四排散热片（8b）和两个宝塔接头（8c）；

在基板（8a）内设置有四排散热片（8b），在基板（8a）的侧壁设置有两个宝塔接头（8c）。

5.按权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于：

所述的激光器外壳（9）括铝腔体（9a）、三个串口线形状孔（9b）、横孔（9c）、大横孔（9d）和两个小横孔（9e）；

在铝腔体（9a）左侧壁并列设置有三个串口线形状孔（9b），前壁设置有横孔（9c），右侧壁设置有大横孔（9d）和两个小横孔（9e）。