[实用新型]卷对卷磁控溅射阴极与柱状多弧源相结合的真空镀膜设备

说明书

技术领域

    本实用新型涉及真空镀膜技术领域，具体地说是一种卷对卷磁控溅射阴极与柱状多弧源相结合的真空镀膜设备。

背景技术

卷对卷镀膜真空设备主要在真空条件下在柔性基片上沉积金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、非金属化合物和聚合物等膜层。其广泛的应用于柔性太阳能电池、柔性光电器件、柔性电路板、电池隔膜、电容介质、超导、包装薄膜和装饰镀膜等领域。现有卷对卷真空镀膜设备种类繁多，从技术主要可分为热蒸发镀膜系统、磁控溅射沉积系统、多弧离化沉积系统、离子束沉积系统、化学气相沉积系统（CVD）等。常见的柔性基片通常有柔性不锈钢基片、柔性玻璃基片和聚合物基片等。为了提高薄膜与柔性基片的附着力，柔性基片除了严格清洗外，采用等离子体处理基片表面对提高薄膜附着力是非常重要。因此，开发的卷对卷镀膜真空设备依据工艺的需要，通常需要增加等离子体处理柔性基片的装置。

现有的卷对卷镀膜真空设备既有单腔体的真空系统，也有多腔体真空系统。单腔体真空系统通常放卷、镀膜和收卷功能集中在一个真空腔体内。由于柔性基片在放卷过程中通常会放出很多气体，腔体的本体真空度无法保证，放出的杂质气体很可能会参与薄膜沉积中的反应，影响薄膜质量。因此，对薄膜沉积质量要求比较高的情况下，通常采用放卷室、镀膜室和收卷室分开设置，以提高薄层质量和工作效率。

由于需要同时沉积多个膜系，镀膜室内通常会安装多套沉积系统，以实现多种膜系的组合。有时不同膜系的沉积条件如气压、气体组分会有所不同，现有真空镀膜系统中通常采用配置多个镀膜腔体，实现不同镀膜沉积腔体的完全隔离，以免靶材溅射或蒸发过程中对膜层的交叉污染。完全隔离的真空镀膜腔体，虽然很好实现了薄膜沉积过程中的交叉污染问题，但同时也会极大增加设备投入和能源消耗。

发明内容

本实用新型为克服现有技术的不足，提供一种卷对卷磁控溅射阴极与柱状多弧源相结合的真空镀膜设备，解决薄膜沉积过程中存在的交叉污染问题，同时能极大减少设备投入和能源消耗。

为实现上述目的，设计一种卷对卷磁控溅射阴极与柱状多弧源相结合的真空镀膜设备，包括放卷室、镀膜室、收卷室、柔性基片，其特征在于：镀膜室的一端连接放卷室，镀膜室的另一端连接收卷室，并且镀膜室与放卷室的连接处及镀膜室与收卷室的连接处分别设有可通过柔性基片的狭长缝隙；所述的镀膜室的中央设有冷却辊，位于冷却辊的前方分别设有线性等离子体源、磁控溅射阴极及柱状多弧源，并且线性等离子体源、磁控溅射阴极及柱状多弧源分别采用挡板隔开。

所述的放卷室内设有放卷轴。

所述的收卷室内设有收卷轴。

所述的放卷室、镀膜室、收卷室内设有若干用于柔性基片导向作用的导向辊。

所述的线性等离子体源、磁控溅射阴极及柱状多弧源分别采用独立的抽气系统。

所述的线性等离子体源、磁控溅射阴极及柱状多弧源用挡板隔开出半开放式工作空间，其工作气压大于邻近真空腔体的气压。

所述的隔离线性等离子体源、磁控溅射阴极及柱状多弧源采用挡板成双层中空结构。

所述的线性等离子体源、磁控溅射阴极及柱状多弧源呈半圆弧形布局设置。

本实用新型同现有技术相比，线性等离子体源、磁控溅射阴极、柱状多弧源所对应的腔体，采用半开放式，分别独立通气，半开放式腔体气压和气体组分适当可调，因此，在沉积薄膜的所需气体、组分相差不大情况下，有利于沉积出质量优良的薄膜，并很好节约设备投入成本。

柱状多弧源离化产生的粒子具有能量高的特点，沉积膜层速度快，附着力强，结晶性好和晶粒大等优点，磁控溅射阴极溅射产生粒子能量相对较低，膜层附着力相比多弧源沉积技术要低，沉积膜层表面较平整和光滑。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

参见图1，1为放卷室，2为放卷轴，3为柔性基片，5为挡板，6为冷却辊，7为线性等离子体源，8为磁控溅射阴极，9为柱状多弧源，10为导向辊，11为镀膜室，12为狭长缝隙，14为收卷室，15为收卷轴。

具体实施方式

下面根据附图对本实用新型做进一步的说明。

如图1所示，镀膜室11的一端连接放卷室1，镀膜室11的另一端连接收卷室14，并且镀膜室11与放卷室1的连接处及镀膜室11与收卷室14的连接处分别设有可通过柔性基片3的狭长缝隙12；所述的镀膜室11的中央设有冷却辊6，位于冷却辊6的前方分别设有线性等离子体源7、磁控溅射阴极8及柱状多弧源9，并且线性等离子体源7、磁控溅射阴极8及柱状多弧源9分别采用挡板5隔开。