[实用新型]新型印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及新型印刷电路板，尤其涉及一种波峰焊的新型印刷电路板。

背景技术

在印刷电路板焊接制程中，印刷电路板可通过专用的焊接设备来实现自动化焊接，然而，对于一些元器件布置较密的新型印刷电路板，或者元器件引脚众多而导致相邻引脚间的间距过小，进而使得在焊接制程中较易出现空焊、连锡、短路等现象，极大地浪费了人力物力。因此，需要设计一种新型印刷电路板来克服上述问题，以提高焊接设备的良品率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种新型印刷电路板，能降低新型印刷电路板在焊接制程中出现的虚焊、连锡、短路等不良现象。

本实用新型提供一种新型印刷电路板，包括有焊接面。所述焊接面上设有用来焊接元器件引脚的焊盘组，所述焊盘组的一外侧焊盘为偷锡焊盘，其特征在于，所述偷锡焊盘为片状结构，所述偷锡焊盘沿着其与焊锡脱离的方向内缩，还包括一个虚设焊盘，设置于所述偷锡焊盘的一侧，用于聚集所述元器件引脚在焊接过程中接触过的多余熔融焊锡。

优选地，所述虚设焊盘呈长条形，且与所述元器件引脚的焊盘组的焊盘平行设置。

优选地，所述虚设焊盘由两条弧形短边与两条平行直线长边围成，所述两个弧形边的开口相对。

优选地，所述虚设焊盘的中心点与所述元器件引脚的焊盘的中心点位于一条直线上。

本实用新型通过将焊盘组的一外侧焊盘设计成与其他焊盘组中的焊盘不一样的片状结构，并在该片状焊盘的一侧增设虚设焊盘来进一步吸收多余的熔融焊锡，增强了焊盘组的托锡能力，有效地降低新型印刷电路板在焊接制程中出现的虚焊、连锡、短路等不良现象。

附图说明

图1为本实用新型印刷电路板一实施方式中的平面图。

图2为本实用新型印刷电路板另一实施方式中的平面图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。

图1为本实用新型一实施方式中新型印刷电路板100的平面图。在本实施方式中，新型印刷电路板100在焊接时是沿着箭头X所示的方向进行传送的，在新型印刷电路板100的焊接面100a上设有多个焊盘组1、2、3，多个焊盘组1、2、3用于一一对应焊接多个元器件(图未示)，换言之，若有三个焊盘组，则对应焊接三个元器件。在本实施方式中，以元器件为矩形贴片式封装元器件且引脚数目为6个为例进行说明，元器件包括两个对称设置的第一引脚，两个对称设置的第二引脚及两个对称设置的第三引脚。为了实现匹配焊接，每个焊盘组1、2、3所包含的焊盘数目为6个。每一元器件的第一引脚及第二引脚所对应的焊盘可以为长条形，也可以为其他常用的引脚焊接的焊盘形状，本实用新型不多做说明。第一引脚与第二引脚所对应的焊盘的形状、尺寸均相同。每一元器件的第三引脚对应的焊盘与其第一引脚、第二引脚对应的焊盘的形状不同。第三引脚对应的焊盘为偷锡焊盘，偷锡焊盘为片状结构，偷锡焊盘沿着其与焊锡脱离的方向内缩。例如，偷锡焊盘的形状可以是三角形、梯形、叶片形、水滴形等等，当偷锡焊盘为等腰三角形或等腰梯形时，其焊接效果最好。第三引脚对应的偷锡焊盘增强了焊盘组1、2、3的拖锡能力，同时亦延长每一元器件的过锡时间，有效避免新型印刷电路板100在焊接制程中出现虚焊、连锡、短路等不良现象。

每一元器件的第三引脚对应的偷锡焊盘的一侧还设有一个虚设焊盘10，虚设焊盘210可以是长条形焊盘，虚设焊盘10由两条弧形短边与两条平行直线长边围成，两条弧形短边的开口相对。虚设焊盘10与焊盘组1、2、3的焊盘平行设置，且虚设焊盘10的高度与焊盘组1、2、3所包含的焊盘的高度相等。虚设焊盘10用于聚集元器件第一、第二、第三引脚在焊接过程中接触过的多余熔融焊料，从而可进一步降低新型印刷电路板100在焊接制程中出现虚焊、连锡、短路等不良现象。

需要说明的是，新型印刷电路板100上待焊接的元器件型号、引脚数目可以是不一样的，本实用新型并不对元器件引脚数目有限制，只需改变元器件外侧的焊盘形状即可达到本实用新型的效果。

需要说明的是，由于在本实施方式中，新型印刷电路板100的传输方向X是远离元器件第三引脚的方向，故，每一元器件的第三引脚对应的焊盘1c为偷锡焊盘，且在第三引脚对应的偷锡焊盘的一侧设置一个虚设焊盘10。在本实用新型的其他实施方式中，若新型印刷电路板100的传输方向X是远离元器件第一引脚的方向, 则每一元器件的第一引脚对应的焊盘为偷锡焊盘，且在第一引脚对应的偷锡焊盘1a的一侧设置一个虚设焊盘10。