[实用新型]连接器PIN短路连接结构及公头连接器

说明书

技术领域

本实用新型属于电子设备技术领域，尤其涉及一种连接器PIN短路连接结构及公头连接器。

背景技术

USB协会公布一种新型的USB Type-C(C类通用串行总线)公头连接器。其中协会标准对公头连接器的PIN位连接作以下要求：PIN A1、B1、A12、B12需连接短路在一起，PIN A4、B4、A9、B9需连接短路在一起。

USB Type-C公头连接器的PIN(针脚)是分A、B上下两排PIN。目前的生产方式如图1所示：在上、下两排PIN之间焊接PCB 100，然后PCB 100中的线路把PIN A1、B1、A12、B12连接短路在一起，把PIN A4、B4、A9、B9连接短路在一起。

然而，现有的技术在生产过程中需在连接器的上、下两排PIN之间焊接PCB100，然后连接器在使用过程中需再把线缆的导体焊接在PCB 100另外一端。可见，此加工工艺比较繁琐，加工工艺生产效率低，人工成本高，且加工要求较高。特别在芯线剥外皮过程中因为里面的铜丝较细，容易剥断铜丝，造成品质不良。

另外，连接器在焊接PCB 100的过程中由于连接器的PIN位间距小，与PCB金手指101焊接时不可避免的会出现焊点连锡或假焊虚焊，从而导致产品品质不良以及品质不易管控。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种连接器PIN短路连接结构、及公头连接器，旨在解决现有技术中加工公头连接器需要于上、下两排PIN之间焊接PCB所导致的加工工艺繁琐，生产效率低，人工成本高，且加工要求较高的问题。

本实用新型是这样实现的，一种连接器PIN短路连接结构，包括上排PIN、下排PIN以及至少一块短路导体，所述短路导体的顶面向上延伸出卡扣部，其底面亦向下延伸出卡扣部，所述上排PIN上的至少一个PIN上开设有卡孔，所述下排PIN上的至少一个PIN上开设有卡孔，所述上、下排PIN相互组合后，所述短路导体顶面上的卡扣部卡入与其对应的上排PIN上的卡孔内，并与并与相应的PIN电连接；所述短路导体底面的卡扣部卡入与其对应的下排PIN上的卡孔内，并与相应的PIN电连接。

本实用新型为解决上述技术问题，还提供了一种新型的公头连接器，包括绝缘主体、金属外壳、两块EMC金属弹片、卡钩、第一绝缘件以及第二绝缘件；所述卡钩安装在所述第一绝缘件上，所述两块EMC金属弹片分别安装在所述绝缘主体正、反两面上，所述绝缘主体嵌置于所述金属外壳内，并且所述两块EMC金属弹片均与所述金属外壳电连接，所述公头连接器还包括上述的连接器PIN短路连接结构；所述短路导体包括第一短路导体以及第二短路导体，所述上排PIN、下排PIN分别与一块所述的EMC金属弹片电连接；所述上排PIN的PIN A1、PIN A4、PIN A9以及PIN A12上分别开设有卡孔，所述下排PIN的PIN B1、PIN B4、PIN B9以及PIN B12上亦分别开设有卡孔；所述上排PIN嵌置于所述第一绝缘件中，所述下排PIN嵌置于所述第二绝缘件中；所述第一短路导体的顶面向上延伸出第一卡扣部、第二卡扣部，其底面向下延伸出第三卡扣部、第四卡扣部；所述第二短路导体的顶面向上延伸出第一卡扣部、第二卡扣部，其底面向下延伸出第三卡扣部、第四卡扣部；所述第一绝缘件与第二绝缘件相互组装后形成结合体，所述结合体远离卡孔的一端嵌置于所述的绝缘主体内；所述第一短路导体的第一、第二、第三以及第四卡扣部分别卡入所述PIN A1、PIN A12、PIN B1以及PIN B12的卡孔内，并与相应的PIN电连接；所述第二短路导体的第一、第二、第三以及第四卡扣部分别卡入所述PIN A4、PIN A9、PIN B4以及PIN B9的卡孔内，并与相应的PIN电连接；并且，所有的卡扣部均露出所述结合体的外表面。

进一步地，所述卡孔均为通孔。

进一步地，所述第一绝缘件上对应于所述上排PIN的各个PIN的位置均设置有第一凹槽，其中，与PIN A1、PIN A4、PIN A9以及PIN A12对应的第一凹槽上分别开设有通孔，所述PIN A1、PIN A4、PIN A9以及PIN A12上的卡孔分别和与其对应的第一凹槽上的通孔相连通。

进一步地，所述第二绝缘件上对应于所述下排PIN的各个PIN的位置均设置有第二凹槽，其中，与PIN B1、PIN B4、PIN B9以及PIN B12对应的第二凹槽上分别开设有通孔，所述PIN B1、PIN B4、PIN B9以及PIN B12上的卡孔分别和与其对应的第二凹槽上的通孔相连通。