[实用新型]地暖与石材地板的导热结构

权利要求书

1.地暖与石材地板的导热结构，其特征在于，包括由下而上依次设置于地面基层的导热层、保温层、泡沫混凝土以及石材地板，所述保温层包括上保温层和下保温层，所述上保温层和下保温层之间均布设置有若干温度传感器和导热杆，所述温度传感器设置于所述导热杆上，所述导热杆的两端分别连接所述上保温层和下保温层。

2.根据权利要求1所述的地暖与石材地板的导热结构，其特征在于，所述上保温层和下保温层相对的两面分别设置有上连接孔和下连接孔，所述上连接孔和下连接孔上下位置相对应；所述导热杆的两端分别插接于所述上连接孔和下连接孔。

3.根据权利要求2所述的地暖与石材地板的导热结构，其特征在于，所述导热杆呈螺旋状。

4.根据权利要求3所述的地暖与石材地板的导热结构，其特征在于，所述导热杆沿水平方向设置有用于流通气流的通孔。

5.根据权利要求1－4任一项所述的地暖与石材地板的导热结构，其特征在于，所述下保温层上设置有用于排出水分的导流通道。

6.根据权利要求5所述的地暖与石材地板的导热结构，其特征在于，所述导流通道包括入水口和连通所述入水口的出水口，所述入水口位于所述下保温层的上表面，所述出水口位于所述下保温层的侧面，所述入水口和出水口之间呈“L”型导流通道。

7.根据权利要求1－4任一项所述的地暖与石材地板的导热结构，其特征在于，所述导热层包括发热管和安装所述发热管的底座，所述底座上设置有安装槽，所述发热管卡接于所述安装槽内。