[实用新型]一种全塑圆环LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及LED灯管的技术领域，特别涉及一种全塑圆环LED灯结构。

背景技术

现有技术中，圆环灯一般由圆环状荧光灯管、驱动电路板、铜针和灯头组成，驱动电路板安装在灯头的内部，铜针和荧光灯管安装在灯头上，荧光灯管的灯芯通过驱动电路板与铜针电连接。使用时，铜针通过驱动电路板向荧光灯管供电，使荧光灯管发光，实现照明。

传统圆环灯存在的缺陷是：荧光灯管发光效率低，产生热量高，能耗大，发光产生的热量使得整灯温度高，安全性差。有鉴于此，本发明人专门研发了一种全塑圆环LED灯，本案由此产生。

发明内容

本发明的目的提供一种全塑圆环LED灯，以提升产品安全性和节能效果。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种全塑圆环LED灯，由圆环状塑料玻璃管、LED芯片、mcpcb铝基板（金属基印刷电路板）和铜针组成，圆环状塑料玻璃管由圆环状上半壳和圆环状下半壳通过超声波焊接而成，mcpcb铝基板固定在圆环状塑料玻璃管内，LED芯片安装在mcpcb铝基板并电连接，铜针插置在圆环状塑料玻璃管中，并且铜针的内端也与mcpcb铝基板电连接。

所述圆环状塑料玻璃管采用聚碳酸酯(Polycarbonate 简称PC)材料制成。

所述圆环状上半壳和圆环状下半壳的开口处形成对应的超声波线和超声波槽，还形成对应的上台阶和下台阶，上台阶和下台阶组合形成供mcpcb铝基板固定的嵌槽。

所述圆环状塑料玻璃管内形成加强筋。

采用上述方案后，本发明与现有技术相比，由安装了LED芯片和mcpcb铝基板的圆环状塑料玻璃管代替圆环状荧光灯管，LED芯片发光时产生热量低，能耗小，节能，圆环状塑料玻璃管作为全塑外壳，可以防漏电和防发热，使整灯温度低，安全性高。

本发明可以直接替换传统圆环灯，尺寸和外形均可沿用传统节能灯规格，使用适应传统圆环节能灯管的电子、电感整流器的电路。

以下结合附图及具体实施例对本发明做进一步详细描述。

附图说明

图1是本发明的立体分解图；

图2是本发明的组合俯视图；

图3是本发明的组合剖视图。

标号说明

圆环状下半壳1，超声波槽11，下台阶12，LED芯片2，mcpcb铝基板3，铜针4，圆环状上半壳5，加强筋51，超声波线52，上台阶53。

具体实施方式

如图1至图3所示，本发明揭示的一种全塑圆环LED灯，由圆环状塑料玻璃管、LED芯片2、mcpcb铝基板3（金属基印刷电路板）和铜针4组成。

圆环状塑料玻璃管由圆环状上半壳5和圆环状下半壳1通过超声波焊接而成。圆环状塑料玻璃管具体可以采用聚碳酸酯材料制成。

mcpcb铝基板3固定在圆环状塑料玻璃管内，LED芯片2安装在mcpcb铝基板3并电连接。

铜针4插置在圆环状塑料玻璃管中，并且铜针4的内端也与mcpcb铝基板3电连接。

为了具有牢固的结构，圆环状塑料玻璃管内形成加强筋51。为了方便安装定位，圆环状上半壳5和圆环状下半壳1的开口处形成对应的超声波线52和超声波槽54，圆环状上半壳5和圆环状下半壳1借助超声波线52和超声波槽54配合而卡合定位，再通过超声波焊接而牢固结合在一起。圆环状上半壳5和圆环状下半壳1的开口处还形成对应的上台阶53和下台阶12，圆环状上半壳5和圆环状下半壳1焊接在一起后，上台阶53和下台阶12组合形成嵌槽用于固定mcpcb铝基板3。

本发明使用时，由铜针4导通电源，再通过mcpcb铝基板3对LED芯片2供电，使LED芯片2发光，光线透过圆环状塑料玻璃管进行光扩散，实现照明。LED芯片2发光时产生热量低，能耗小，节能，圆环状塑料玻璃管作为全塑外壳，可以防漏电和防发热，使整灯温度低，安全性高。

上述实施例和图式并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。