[实用新型]一种同轴同相双动圈单元喇叭

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种喇叭结构，尤其涉及一种同轴同相双动圈单元喇叭，属于通讯设备技术领域。

背景技术

传统的双动圈单元喇叭结构，通常表现形式为两个独立单体喇叭，通过互用同一个外壳，把两个尺寸不一样的喇叭结合在一起，它需要两套磁路，两个音圈，两个振膜，以达到复合双动圈单元的目的，这类结构有一个致命的地方，当两个喇叭都通入交流信号时，前一个喇叭膜片背部所产生的声音和后一个喇叭膜片前方所产生的声音相位是相反的，因此两个膜片的频率叠加处（通常就是1kHz到3kHz范围）会出现波形抵消，使得该频点的曲线出现明显的滚降，大大影响整个喇叭的频响范围，而且两个独立的喇叭整体体积往往过大，不利于喇叭结构应用于耳机时框架设计的简化。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种同轴同相双动圈单元喇叭，使得高、低音信号能同时到达耳朵，有效提高声音的结像度，声音更接近点声源的效果，又兼具体积最小化。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种同轴同相双动圈单元喇叭，包括外壳、T铁、磁铁、华司、PCB板、音圈和振动膜，所述音圈包括处于同一轴线上的低频音圈和高频音圈，所述低频音圈和高频音圈粘贴于所述振动膜的同一侧。

作为上述技术方案的改进，所述低频音圈的直径小于高频音圈的直径。

作为上述技术方案的改进，所述外壳包括前盖和后盖，所述后盖设有伸入部，所述伸入部处于低频音圈和高频音圈之间。

作为上述技术方案的改进，所述磁铁包括处于同一轴线上的内磁环和外磁环，所述低频音圈和高频音圈处于内磁环和外磁环之间。

作为上述技术方案的改进，所述内磁环两侧端面均设置有华司，所述外磁环固定于后盖和T铁之间。

本实用新型的有益效果有：

本喇叭通过在同一块振动膜的同一侧粘贴低频音圈和高频音圈，且低频音圈和高频音圈同轴设置，然后使用磁路对音圈产生的磁力进行电声转换，最终能同步输出声音，由于低频音圈和高频音圈构建在一块振动膜上，因此两组音圈在接受电信号时产生的振动是同步的，相位是完全一致的，高、低音信号能同时到达耳朵，有效提升声音结像度；由于振动膜上的两个音圈是构建在同一轴线上，因此发出的声音更接近点声源的效果，此外，复合在一起的喇叭整体体积比两个独立的喇叭明显缩小，有效简化本喇叭应用于耳机时的框架设计。

附图说明

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明，其中：

图1是本实用新型实施例的分解图；

图2是本实用新型实施例的剖视图；

图3是本实用新型实施例中高频音圈工作时，振动膜上低频发声部分示意图；

图4是本实用新型实施例中高频音圈工作时，振动膜上高频发声部分示意图；

图5是本实用新型实施例中低频音圈工作时，振动膜上高频发声部分示意图；

图6是本实用新型实施例中低频音圈工作时，振动膜上低频发声部分示意图。

具体实施方式

参见图1和图2 ，本实用新型的一种同轴同相双动圈单元喇叭，包括外壳1、T铁2、磁铁3、华司4、PCB板5、音圈6和振动膜7，磁铁3包括处于同一轴线上的内磁环31和外磁环32，内磁环31两侧端面均设置有华司4，外磁环32固定于后盖9和T铁2之间，音圈6包括低频音圈61和高频音圈62，低频音圈61的直径小于高频音圈62的直径，低频音圈61和高频音圈62处于同一轴线上，且低频音圈61和高频音圈62均处于内磁环31和外磁环32之间。

外壳1包括前盖8和后盖9，后盖9设有伸入部10，伸入部10处于低频音圈61和高频音圈62之间，低频音圈61和高频音圈62通过音圈胶与振动膜7粘合，且均位于振动膜7的同一侧，低频音圈61和高频音圈62的信号输入和输出引线均连接在PCB板5上，再通过PCB板5与音频信号连接，当音频信号输入时，音圈6与磁路产生电磁感应，带动音圈6前后运动，从而使得振动膜7前后振动发出声音。

参见图3至图6，与传统动圈喇叭不一样，本喇叭由于两组音圈6的直径不一样，且位于同一振动膜7上，两组音圈6所带动振动膜7的振动特性是不一样的，主要表现为：低频音圈61所带动的振动膜7特性是低音部宽大，高音球形部较小，使得其低频表现得到了明显的提升；而高频音圈62所带动的振动膜7特性是高音球形部得到加大，低音部面积降低，从而其高频的表现能得到明显的提升。再经过分频器的配合，能有效地把高、低音的信号分别加载到高频音圈62和低频音圈61上，使得频响范围得到有效的提升，从而优化声音的表现。