[实用新型]一种纵向高压半导体器件

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体功率器件技术领域，涉及一种高压功率器件，具体涉及一种带场限环和多晶场板的终端结构的纵向高压半导体器件。

背景技术

目前，功率半导体器件在日常生活、生产等领域的应用越来越广泛。在众多功率器件中，垂直双扩散金属-氧化物-半导体场效应晶体管（VDMOS:VerticalDouble-diffusedMOSFET）兼有双极型晶体管和普通MOS器件的优点，不论是开关应用还是线性应用，VDMOS器件都是理想的功率半导体器件。击穿电压是其重要的静态特性之一。

理想的器件击穿电压是指PN结为平面结的情况，但是在实际的工艺中，由于杂质在进行纵向扩散的同时也发生横向扩散，所以实际形成PN结的终端轮廓是弯曲的，结面弯曲会导致表面电场集中，对PN结的击穿特性有很大影响，需要利用终端结构来提高击穿电压。

针对VDMOS器件常用的终端技术有场限环、场板和截止环等，它是通过在器件的元胞区域周围设置终端耐压结构，从而降低表面电场。以传统的场限环结构为例，为了实现高耐压和可靠性，需要设置多个高浓度的场限环，这些场限环会占用较大的芯片面积，因为器件最终的耐压由能承担压降的横向长度决定，而高浓度的场限环本身只是起到缓解表面电场的作用，而不会承担电压降。相对应的，真正在系统中作为开关和起导通电流作用的原胞区占用芯片面积比例反而降低，这就会减小每片圆片产出的芯片个数，提高生产成本。

发明内容

本实用新型提供了一种纵向高压半导体器件，能够保证耐压要求的同时，不会增加额外的工艺制造过程，减小终端结构的尺寸，降低器件的生产成本。

本实用新型采用如下技术方案：

一种纵向高压半导体器件，包括：N型掺杂半导体衬底、N型掺杂外延层、P型掺杂阱区、P型掺杂体区、高浓度N型掺杂区、第一多晶硅场板、第二多晶硅场板、第三多晶硅场板、第四多晶硅场板、漏极金属电极及截止环电极；在所述N型掺杂半导体衬底上面设有N型掺杂外延层，在所述N型掺杂外延层的内部设有P型掺杂阱区和P型掺杂体区，在所述P型掺杂体区的上侧设有N型掺杂区，在部分所述N型掺杂外延层和部分所述P型掺杂阱区、部分所述P型掺杂体区的上方设有栅氧化层，在部分所述栅氧化层的上方设有第一多晶硅场板、第二多晶硅场板、第三多晶硅场板和第四多晶硅场板；所述P型掺杂体区、N型掺杂区、所述多晶硅栅和部分所述N型掺杂外延层共同构成所述纵向高压半导体器件的内部原胞区域，所述P型掺杂阱区、部分所述P型掺杂体区、部分所述N型掺杂区、所述第二多晶硅场板、第三多晶硅场板和第四多晶硅场板和部分所述N型掺杂外延层共同构成所述纵向高压半导体器件的终端耐压结构区域；在所述内部原胞区域的上方设有金属层，构成了所述纵向高压半导体器件的源极金属电极，在所述N型掺杂衬底的下方设有金属层，构成了所述纵向高压半导体器件的漏极金属电极，在部分所述N型掺杂外延层的上方设有金属层，构成了所述纵向高压半导体器件的截止环电极，所述多晶硅栅在内部原胞区域构成了所述纵向高压半导体器件的栅电极，所述第二多晶硅场板、第三多晶硅场板和第四多晶硅场板在终端耐压结构区域构成了多晶硅场板结构，所述第二多晶硅场板与所述纵向高压半导体器件的源极金属电极相连，所述第四多晶硅场板与所述纵向高压半导体器件的截止环电极相连，其特征在于，多个所述P型掺杂阱区和多个所述第三多晶硅场板构成所述终端区域的耐压结构。

进一步地，所述P型掺杂阱区的结深比所述P型掺杂体区的结深大。

更进一步地，所述P型掺杂阱区之间的距离相等或不相等。

更进一步地，所述第三多晶硅场板的长度相等或不相等。

更进一步地，所述第三多晶硅场板的间距相等或不相等。

本实用新型具有如下优点：

本实用新型结构中，在终端耐压结构区域设有多个P型掺杂阱区和浮置多晶硅场板，当器件处于反向偏置时，此P型掺杂阱区会和N型掺杂外延层实现双向耗尽，使得终端区的有效横向耐压长度增加，从而可以减小芯片面积；

本实用新型结构中，场板结构会在器件的终端耐压结构表面引入多个电场峰值，从而降低表面电场，优化了表面电势分布，提高器件可靠性。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的说明。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

图1是本实用新型的一种纵向高压半导体器件的表面俯视示意图；