[实用新型]一种透明导电层合板体有效
| 申请号： | 201520293556.4 | 申请日： | 2015-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN204695271U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 杜成城;陆龙翔;张建成 | 申请（专利权）人： | 汕头万顺包装材料股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 汕头新星专利事务所 44219 | 代理人： | 林希南 |
| 地址： | 515078 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 透明 导电 合板 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电透明层合板体，包括透明基板和叠设在透明基板上的透明导电层，透明导电层蚀刻有特定的图案，其特征是：所述透明基板和透明导电层之间铺设有弹性模数为10～30 GPa、厚度为1～10μm的透明缓冲层。
2.按权利要求1所述的导电透明层合板体，其特征是所述透明缓冲层的弹性模数为10～20 Gpa，透明缓冲层的厚度为2～4μm。
3.按权利要求1或2所述的导电透明层合板体，其特征是所述透明导电层的厚度可以取10～30nm或20～25nm。
4.按权利要求1或2所述的导电透明层合板体，其特征是所述透明基板的厚度可以取2～300μm或10～250μm。
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