[实用新型]共用多晶的LED陶瓷支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED陶瓷支架领域技术，尤其是指一种共用多晶的LED陶瓷支架。

背景技术

LED 支架是一种底座电子元件，是 LED 封装的重要元件之一，主要为 LED 芯片及其相互联线提供机械承载、支撑、气密性保护和促进 LED 器件散热等功能。近年来，随着半导体材料和封装工艺的完善、光通量和出光效率的提高，功率型 LED 已在城市景观、交通标志、LCD 背光源、汽车照明、广告牌等特殊照明领域得到应用，并向普通照明市场迈进。然而，随着 LED 芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量及要求高的出光效率给LED支架提出了更新、更高的要求。对高功率LED产品来讲，其芯片支架要求具有高电绝缘性、高稳定性、高导热性及与芯片匹配的热膨胀系数 (CTE)、平整性和较高的强度。

陶瓷材料具有高的导热系数、与 LED 芯片相近的热膨胀系数、高耐热及抗紫外辐射等特点，能有效地解决热歪斜及黄化问题，应用于LED支架极具竞争力。目前共用多晶的LED陶瓷支架内均封装有四个晶片，然而，这四个晶片仅能采用串联的方式连接，串联连接后的LED支架也只能采用12V电压进行驱动，无法采用6V电压进行驱动。因此，有必要对目前之共用多晶的LED陶瓷支架进行改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种共用多晶的LED陶瓷支架，其能有效解决现有之共用多晶的LED陶瓷支架无法采用6V电压进行驱动的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种共用多晶的LED陶瓷支架，包括有陶瓷本体，该陶瓷本体上设置有第一固晶板、第二固晶板、第三固晶板、第四固晶板、焊盘、第一焊脚、第二焊脚和散热基板；该第一焊脚、第二焊脚和散热基板均位于陶瓷本体的底部，该第一固晶板、第二固晶板、第三固晶板和第四固晶板均位于散热基板的上方，第一固晶板与第一焊脚导通连接，该焊盘与第二焊脚导通连接。

作为一种优选方案，所述第一固晶板通过第一导通孔导通连接第一焊脚，该焊盘通过第二导通孔导通连接第二焊脚。

作为一种优选方案，所述第一固晶板上设置有第一晶片，第二固晶板上设置有第二晶片，第三固晶板上设置有第三晶片，第四固晶板上设置有第四晶片。

作为一种优选方案，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片和第四晶片均为垂直电极结构的晶片，该第一晶片与第一固晶板导通连接，且第一晶片通过金线与第二固晶板导通连接，该第二晶片与第二固晶板导通连接，且第二晶片通过金线与第四固晶板导通连接，该第三晶片与第三固晶板导通连接，且第三晶片通过金线与焊盘导通连接，该第四晶片与第四固晶板导通连接，且第四晶片通过金线与第三固晶板导通连接。

作为一种优选方案，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片和第四晶片均为垂直电极结构的晶片，该第一晶片与第一固晶板导通连接，且第一晶片通过金线与第二固晶板导通连接，该第二晶片与第二固晶板导通连接，且第二晶片通过金线与焊盘导通连接，该第三晶片与第三固晶板导通连接，且第三晶片通过金线与焊盘导通连接，该第四晶片与第四固晶板导通连接，且第四晶片通过金线与第三固晶板导通连接，以及，第四固晶板通过金线与第一固晶板导通连接。

作为一种优选方案，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片和第四晶片均为水平电极结构的晶片；该第一晶片与第二晶片串联连接，且第一晶片通过金线与第一固晶板导通连接，第二晶片通过金线与第四固晶板导通连接；该第三晶片与第四晶片串联连接，且第三晶片通过金线与焊盘导通连接，第四晶片通过金线与第四固晶板导通连接。

作为一种优选方案，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片和第四晶片均为水平电极结构的晶片；该第一晶片与第三晶片串联连接，且第一晶片通过金线与第一固晶板导通连接，第三晶片通过金线与焊盘导通连接；该第二晶片和第四晶片串联连接，且第二晶片通过金线与第一固晶板导通连接，该第四晶片通过金线与焊盘导通连接。

作为一种优选方案，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片和第四晶片均为倒装结构的晶片，第一晶片与第一固晶板和第二固晶板导通连接，第二晶片与第二固晶板和第四固晶板导通连接，该第三晶片与第三固晶板和焊盘导通连接，该第四晶片与第四固晶板和第三固晶板导通连接。

作为一种优选方案，所述第一焊脚和第二焊脚分别位于散热基板的两侧。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：