[实用新型]一种用于半导体塑集成电路封装精定位装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路封装领域，具体为一种半导体塑集成电路封装精定位装置。

背景技术

精定位装置是在半导体集成电路封装模具中，闭合(合模时)控制上、下型腔位置精度的装置，保证了模具精度才能保证好产品的精度。现有的精定位装置结构如图1所示，只是上下的简单凹凸配合，定位导向只有单一的两侧面，容易导致上下模型腔定位不准，塑封出来的半导体集成电路上下塑封体错位，塑封的保护层厚薄不均，导致同一批产品外观差异很大，还更严重的问题是容易引起电路的短路等危险。

实用新型内容

本实用新型目的在于克服现有技术的不足，提出一种新型的半导体塑集成电路封装精定位装置。

本实用新型的技术方案是：半导体塑集成电路封装精定位装置，包括上定位块和下定位块，上定位块包括一方形底座，底座下表面设有一T字形凸块，T字形凸块与底座的两条对边垂直，位于底座中央，包括一水平凸块和从水平凸块中央突出的竖直凸块；下定位块也为方形，其上表面设有十字形凹槽，包括互相垂直的横凹槽和竖凹槽，两条凹槽在下定位块中央相交，横凹槽深度大于竖凹槽，等于竖直凸块到方形底座表面的距离，横凹槽宽度等于竖直凸块的宽度；竖凹槽深度等于水平凸块到方形底座表面的距离，宽度等于水平凸块的宽度；上定位块和下定位块嵌合，水平凸块嵌入竖凹槽内，竖直凸块嵌入横凹槽内。

优选的，上定位块下表面四个角上，以及下定位块上表面四个角上，各设有一个与模具固定用的沉头孔过孔。

优选的，上定位块T字形凸块两侧，以及下定位块竖凹槽两侧的相应位置，各设有一个与模具定位用的销钉孔。

优选的，上定位块T字形凸块的两条侧边，以及下定位块横凹槽的两侧，均设有斜边。

本实用新型的有益效果在于，下定位块采用十字形结构，其定位导向的配合面增加为4面，配合面积的增加，大幅度的提高了使用寿命，降低了更换备件的成本，提高产品成本的竞争力。同时减少了由于未能及时更换损坏备件而引起的产品品质危害。

附图说明

图1为现有技术的精定位装置示意图。

图2本实用新型的精定位装置示意图。

图3上定位块结构示意图。

图4为下定位块结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。如图2至图4所示，半导体塑集成电路封装精定位装置，包括上定位块1和下定位块2，上定位块包括一方形底座11，底座下表面设有一T字形凸块，T字形凸块与底座的两条对边垂直，位于底座中央，包括一水平凸块12和从水平凸块中央突出的竖直凸块13；下定位块也为方形，其上表面设有十字形凹槽，包括互相垂直的横凹槽21和竖凹槽22，两条凹槽在下定位块中央相交，横凹槽深度D1大于竖凹槽，等于竖直凸块到方形底座表面的距离D2，横凹槽宽度D3等于竖直凸块的宽度D4；竖凹槽深度D5等于水平凸块到方形底座表面的距离D6，宽度D7等于水平凸块的宽度D8；上定位块和下定位块嵌合，水平凸块嵌入竖凹槽内，竖直凸块嵌入横凹槽内。

其中，上定位块下表面四个角上，以及下定位块上表面四个角上，各设有一个与模具固定用的沉头孔过孔3。

其中，上定位块T字形凸块两侧，以及下定位块竖凹槽两侧的相应位置，各设有一个与模具定位用的销钉孔4。

定位块与模具连接要用螺钉连接，这些孔就是锁螺钉用的沉孔及过孔。

其中，上定位块T字形凸块的两条侧边，以及下定位块横凹槽的两侧，均设有斜边5。斜边的作用是当凸的一端插进凹的一端时导向用的，即偏一点点的话，可以导正过来。

采用本实用新型的结构，上定位块的十字形定位结构，其定位导向的配合面增加为4面，配合面积的增加，大幅度的提高了使用寿命，降低了更换备件的成本，提高产品成本的竞争力。同时减少了由于未能及时更换损坏备件而引起的产品品质危害。还有，上定位块的T字形精定位的结构，有台阶，最高位置只有两侧面为精定位导向，而再往下的台阶精定位导向的配合面为另外的两侧面，互成90度，而且此结构方便加工，可以通过磨床等手段加工；互成90度的定位配合面，可以有效地定位XY两个轴的方向，由于是磨床精加工，精度可以控制在0.005mm以内，完全满足封装精度0.02mm的要求。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。