[实用新型]一种锥度可控的高质量钻孔加工设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及激光加工装置技术领域，尤其涉及一种锥度可控的高质量钻孔加工设备。

背景技术

激光加工的基本原理就是将激光聚焦在材料表面，使激光与材料的相互作用，激光光束的高斯分布以及激光与物体相互作用的机制，激光与材料作用后在物体上形成正锥形激光钻孔。

现有技术中，使用高斯光束加工，要实现零锥度或倒锥沟槽加工，激光光束要倾斜入射到样品表面。有两种基本的办法：一种是倾斜样品，另外一种是倾斜激光光束。倾斜样品会给加工带来很大的不方便。因此倾斜激光光束的方发被广泛采用。目前解决这类问题的方法都有其不足之处。首先，价格高，因为特殊的光学模组很难与常规的激光加工系统集成，必须单独使用。其二，系统复杂，使用多个光学器件，要达到加工的要求，需要两套对两轴piezo-振镜或Gavo-振镜。其三，调节难度大，由于此特殊光学模组的位置在透镜之前，因此任何偏差会导致在焦点出的偏差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可实现零锥度和倒锥沟槽的激光加工装置，用于解决现有技术中零锥度激光加工装置集成不方便，加工过程复杂的问题。同时，通过一光束旋转模组来实现光束的自转或公转，以获得更高的激光钻孔质量及钻孔效率。

为达到上述目的，本实用新型所提出的技术方案为：

本实用新型的一种锥度可控的高质量钻孔加工设备，其特征在于，沿激光照射方向线路依次包括：一光束旋转模组；一聚焦透镜；一第一楔形光学玻璃基板和一第二楔形光学玻璃基板，转动装置，所述转动装置连接于所述第一楔形光学玻璃基板和第二楔形光学玻璃基板；其中，激光依次通过所述光束旋转模组、聚焦透镜、第一楔形光学玻璃基板和第二楔形光学玻璃基板对激光光束进行聚焦及动态扫描之后作用于待加工件，并且，第一楔形光学玻璃基板和第二楔形光学玻璃基板受控所述转动装置转动，以改变激光照射线路。

其中，所述的光束旋转模组自转或沿一中心轴公转。

其中，所述的光束旋转模组与聚焦透镜之间还设有一激光反射装置，以改变激光光束照射角度。

其中，所述的激光反射装置为一平面反射镜。

其中，所述的激光反射装置由第一振镜和第二振镜组成。

其中，所述的第一楔形光学玻璃基板和第二楔形光学玻璃基板的厚度为1至10毫米。

其中，所述的楔形光学玻璃基板的转动装置为一振镜电机。

与现有技术相比，该实用新型解决现有特殊的光学模组的不足之处，具体体现在：

由于楔形光学模组放在聚焦透镜的后方，可与常规的激光加工系统集成，提高适用性，从而大大降低设备制备成本。使用两个毫米量级厚的楔形光学玻璃片，不占有大的空间，尤其当使用短焦距透镜时所允许的短的工作距离。由于此楔形光学模组放在聚焦透镜的后方，因此此楔形光学模组的光路的调节不会影响聚焦透镜前的光路，光学调节变得系相对容易。此楔形光学镜片可放在振镜电机上以实现快速入射角度调节。两个楔形光学镜片彼此协调可以达到所需要加工形状和锥度。另外，采用光束旋转模组装置可以实现光束在加工过程中的旋转，解决了光束偏振方向对激光钻孔质量的影响，而且可以通过光束公转改变钻孔路径，加快钻孔效率，改善钻孔质量。除此之外，在需要微孔(微米量级)加工时可以只采用光束旋转来实现加工，不需要平台或振镜运动，提高钻孔质量。

附图说明

图1为本实用新型锥度可控的高质量钻孔加工设备的第一实施方式结构图；

图2为本实用新型锥度可控的高质量钻孔加工设备的楔形光学玻璃基板连接转动装置的结构示意图；

图3为本实用新型锥度可控的高质量钻孔加工设备的第二实施例的结构示意图；

图4为本实用新型锥度可控的高质量钻孔加工设备的零锥度结构图；

图5为本实用新型锥度可控的高质量钻孔加工设备的倒锥沟槽结构图；

图6为本实用新型锥度可控的高质量钻孔加工设备的光学旋转模组部分结构示意图。

具体实施方式

以下参考附图，对本实用新型予以进一步地详尽阐述。