[实用新型]温度传感芯片测试电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种温度传感芯片测试电路。

背景技术

CMOS温度传感器芯片，一般主要是由温度感知电路、片内Sigma-Delta ADC和一些接口电路共同组成，传统的CMOS温度传感器芯片性能的测试，测试电路复杂，而且需要工作人员手动进行测试，自动化程度不高。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种温度传感芯片测试电路，电路简单，能够实现对待测温度传感芯片在不同测试温度下的测试。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是：一种温度传感芯片测试电路，包括温控温箱及置于所述温控温箱内的FPGA模块、用于搭载待测温度传感芯片的待测芯片搭载模块、LCD显示模块、DAC电路、低通滤波电路；

所述温控温箱由所述FPGA模块控制进行待测温度传感芯片的测试温度调整；

所述FPGA模块通过所述待测芯片搭载模块为待测温度传感芯片提供测试时序，并通过所述DAC电路及低通滤波电路为待测温度传感芯片提供正弦信号；

所述LCD显示模块用于实现人机交互及测试参数的显示。

在本实用新型实施例中，所述FPGA模块通过内置的ROM存储正弦波量化参数。

在本实用新型实施例中，还包括一与所述FPGA模块连接按键模块，以便于调整所述FPGA模块为待测温度传感芯片输出的正弦信号。

在本实用新型实施例中，所述温控温箱内还设置有一用于检测温控温箱内实时温度的标准温度传感器，该标准温度传感器与所述FPGA模块连接。

在本实用新型实施例中，所述FPGA模块采用Altera DE2-115。

相较于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

1、投入设备少，搭建简单，可拓展性强；对于不同的待测芯片只需简单的硬件搭载平台的搭建就能完成测试；

2、实现环境温度测试过程中的自动化，大大减少了人力的输出。

附图说明

图1是本实用新型的原理框图。

图2是本实用新型一实例的待测温度传感芯片所需时序图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的技术方案进行具体说明。

如图1所示，本实用新型的一种温度传感芯片测试电路，包括温控温箱及置于所述温控温箱内的FPGA模块（所述FPGA模块采用Altera DE2-115）、用于搭载待测温度传感芯片的待测芯片搭载模块、LCD显示模块、DAC电路、低通滤波电路；

所述温控温箱由所述FPGA模块控制进行待测温度传感芯片的测试温度调整；

所述FPGA模块通过所述待测芯片搭载模块为待测温度传感芯片提供测试时序，并通过所述DAC电路及低通滤波电路为待测温度传感芯片提供正弦信号；

所述LCD显示模块用于实现人机交互及测试参数的显示。

还包括一与所述FPGA模块连接按键模块，用于调整所述FPGA模块输出的正弦信号。

本实施例中，所述FPGA模块通过内置的ROM存储正弦波量化参数。

本实施例中，所述温控温箱内还设置有一用于检测温控温箱内实时温度的标准温度传感器，该标准温度传感器与所述FPGA模块连接。

为让本领域一般技术人员更了解本实用新型的技术方案，以下通过本实用新型的具体工作原理及实例讲述详述本实用新型。

本实用新型主要由FPGA模块、待测芯片搭载模块、LCD显示模块、DAC电路、低通滤波电路以及自动温控模块（包括温控温箱、标准温度传感器）组成，如图1所示，其工作原理为：整个装置通过FPGA产生正弦波信号（经过外部DAC和低通滤波器），将所得到的信号当做待测温度传感芯片（搭载于待测芯片搭载模块上的搭载板上）的输入激励源。待测温度传感芯片根据FPGA提供的时序，将输入的正弦波转化成数字信号。FPGA采集并将信号进行处理，最后得到相关的参数，并在LCD上显示。具体各模块的功能介绍如下：

1、FPGA模块

（1）因CMOS温度传感芯片的测试一般需要时序（如图2所示为一个实例的待测温度传感芯片所需的时序图，该时序图的信号端口和功能说明见表1），故而本申请中通过FPGA产生时序。由FPGA产生的时序信号比用51单片机或者STM32更精确，误差在几ns的等级；相比于更精确的用逻辑分析仪产生时序信号则FPGA产生更加方便简单，精度也完全达到要求。