[实用新型]半导体器件校正装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体器件校正装置，特别是涉及一种能够高效地对半导体器件的位置进行校正的半导体器件校正装置。

背景技术

目前的半导体器件加工需要通过多种加工工艺过程，相应的也需要多个加工工位。在开始这些加工工艺过程之前需要先对半导体器件的位置进行校正。如果不先对半导体器件的位置进行校正，会导致加工过程不能够顺畅进行，严重的时候还会产生大量的不良品。所以精确地对半导体器件进行位置校正是一个亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决技术问题是，提供一种能够高效地对半导体器件的位置进行校正的半导体器件校正装置。

为解决以上技术问题，本实用新型的技术方案是：一种半导体器件校正装置，其特征是：包括设置在左侧的第一旋转夹、右侧的第二旋转夹以及置于所述第一旋转夹和第二旋转夹的夹口的定位座，在所述定位座的中部设置有弹性顶针，所述弹性顶针穿过所述定位座。

作为本实用新型的改进，还包括底座，所述第一旋转夹的下部设置有第一销钉孔，第一销钉孔内设置有第一销钉，所述第一销钉的两端与所述底座连接。

作为本实用新型进一步的改进一，所述第二旋转夹的下部设置有第二销钉孔，第二销钉孔内设置有第二销钉，所述第二销钉的两端与所述底座连接。

作为本实用新型更进一步的改进，在所述第一旋转夹的底面位于所述第一销钉孔的左侧的位置设置有第一弹簧。

作为本实用新型再进一步的改进，在所述第二旋转夹的底面位于所述第二销钉孔的左侧的位置设置有第二弹簧。

作为本实用新型进一步的改进二，所述弹性顶针包括顶针和第三弹簧，所述第三弹簧的一端抵触在所述顶针上、另一端抵触在所述第一旋转夹或者第二旋转夹上。

作为本实用新型更进一步的改进，所述顶针包括最上方的支撑部以及最下方的弹簧安装部。

作为本实用新型再进一步的改进，所述顶针还包括设置在所述支撑部与弹簧安装部之间的阻挡部，所述阻挡部的横截面积大于所述支撑部的横截面积，所述阻挡部的横截面积也大于所述弹簧安装部的横截面积。

优选的，所述第三弹簧抵触在所述阻挡部的下端面上，所述底座与旋转机构连接。 

通过实施本实用新型可取得以下有益效果：

一种半导体器件校正装置，包括设置在左侧的第一旋转夹、右侧的第二旋转夹以及置于所述第一旋转夹和第二旋转夹的夹口的定位座，在所述定位座的中部设置有弹性顶针，所述弹性顶针穿过所述定位座。半导体器件被放置在定位座上时，通过向下方轻压半导体器件，弹性顶针会向下运行，第一旋转夹会向左旋转，第二旋转夹会向右旋转，施加在半导体器件上方的压力被撤掉时，弹性顶针会回弹，第一旋转夹会向右旋转，第二旋转夹会向左旋转，这样就能够将半导体器件的位置自动调正，这就实现了对半导体器件进行高效的位置校正。半导体器件校正装置还包括底座，所述第一旋转夹的下部设置有第一销钉孔，第一销钉孔内设置有第一销钉，所述第一销钉的两端与所述底座连接。所述第二旋转夹的下部设置有第二销钉孔，第二销钉孔内设置有第二销钉，所述第二销钉的两端与所述底座连接。在所述第一旋转夹的底面位于所述第一销钉孔的左侧的位置设置有第一弹簧。在所述第二旋转夹的底面位于所述第二销钉孔的左侧的位置设置有第二弹簧。所述弹性顶针包括顶针和第三弹簧，所述第三弹簧的一端抵触在所述顶针上、另一端抵触在所述第一旋转夹或者第二旋转夹上。所述顶针包括最上方的支撑部以及最下方的弹簧安装部。所述顶针还包括设置在所述支撑部与弹簧安装部之间的阻挡部，所述阻挡部的横截面积大于所述支撑部的横截面积，所述阻挡部的横截面积也大于所述弹簧安装部的横截面积。所述第三弹簧抵触在所述阻挡部的下端面上，所述底座与旋转机构连接。这种结构在保证对半导体器件的位置进行高效的调整的前提下，又大大精简了装置本身的结构，这使得半导体器件校正装置结构更加简单，运行更加可靠，成本更低，更加便于推广应用。

附图说明

下面结合说明书附图对本实用新型做进一步详细的描述，其中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的拆分结构示意图；

图3是本实用新型的工作状态示意图。

具体实施方式