[实用新型]一种LED封装结构

说明书

技术领域

    本实用新型涉及LED封装领域，更具体的讲是一种LED封装结构。

背景技术

贴片式LED由于其使用寿命长、体积小、高亮度、低热量等优点在照明领域得到广泛应用。现有的贴片式LED通常包括封装壳、固设与封装壳内的金属电极、晶片以及封装胶组成，封装壳设有灯槽。生产时，将晶片放置于灯槽内并用金属丝线将其与金属电极连接，再用透明的封装胶密封填充灯槽并将晶片包裹。

现有封装壳与金属电极之间的设置方式比较单一，通常将金属电极固设与封装壳的内部，金属电极与封装壳的接触面为平面，金属电极与封装壳之间连接不够紧密，容易出现缝隙，导致金属电极松动，从而影响LED的使用寿命。

发明内容

本实用新型提供一种LED封装结构，目的在于解决现有贴片式LED存在金属电极与封装壳之间连接不够紧密的问题。

本实用新型采用如下技术方案：

一种LED封装结构，包括设有灯槽的封装壳，该封装壳内设有裸露于灯槽底面的正电极以及复数个负电极，其中负电极设有负引脚，正电极呈长方形，该正电极长度方向的一端设有正引脚；上述正电极宽度方向的两端均设有复数个间隔排布且呈L形的突物，复数个上述负电极间隔排布地设置于正电极长度方向的两端，并且负电极与正电极之间预留有间隙。

进一步，上述灯槽呈跑道形，并且该灯槽从上至下呈收缩状。

进一步，上述负电极与正电极之间的间隙的横截面轮廓呈倒凸字形。

进一步，上述正电极的上端面设有复数个用于放置晶片的凹槽。

进一步，上述负电极和凹槽的数量均为3，其中上述正电极长度方向设有正引脚的一端设有一个负电极，另一端设有两个负电极。

进一步，上述正引脚和负引脚均包括连接段和裸露于封装壳侧面的焊接段，连接段与焊接段的连接处设有通孔。

进一步，上述焊接段的下端面裸露于封装壳底面。

由上述对本实用新型结构的描述可知，本实用新型具有如下优点：

其一、本实用新型，包括设有灯槽的封装壳、正电极以及复数个负电极，正电极宽度方向的两端均设有复数个间隔排布且呈L形的突物。呈L形的突物使正电极宽度方向的两端表面不规整，加强正电极与封装壳之间的连接，防止正电极松动。

其二、本实用新型中，，复数个负电极间隔排布地设置于正电极长度方向的两端，并且负电极与正电极之间预留有呈倒凸字形的间隙。呈倒凸字形的间隙可克服正、负电极在封装壳的灯槽内裸露时容易翘起致使正、负电极与封装壳相分离的问题。

    其三、本实用新型中，上述正引脚和负引脚均包括连接段和焊接段，连接段与焊接段的连接处设有通孔，使封装壳与正、负电极之间存在相互套接的部分，以防止正、负电极滑动；通孔同时也使引脚在连接段和焊接段的连接处容易弯折，有利于引脚成型。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的倒置结构示意图；

图3为各电极的结构示意图；

图4为各电极以及晶片的连接结构示意图。

具体实施方式

下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。

如图1至图4所示，一种LED封装结构，包括封装壳1，该封装壳1的上端面设有一呈跑道状的灯槽11，灯槽11从上至下呈收缩状。封装壳1内固设有正电极2、负电极3、负电极4以及负电极5。正电极2呈长方形，正电极2长度方向的一端设有正引脚23。正引脚23由连接段231和裸露于封装壳1侧面的焊接段232组成。整个正引脚23呈台阶状，并且连接段231与焊接段232的连接处设有通孔230。正电极2宽度方向的两端均设有复数个间隔排布的突物22，突物22为呈L形。正电极2的上端面还设有三个呈三角分布并用于放置晶片6的凹槽21。负电极3、负电极4以及负电极5的结构、大小均相同，以负电极3为例：负电极3设有负引脚31，负引脚31由连接段311和裸露于封装壳1侧面的焊接段312组成。整个负电极3呈台阶状，并且连接段311与焊接段312的连接处设有通孔310。正电极2长度方向设有正引脚23的一端设有负电极3，另一端设有相互间隔的负电极4和负电极5。负电极3、负电极4以及负电极5与正电极2之间预留有间隙，该间隙的横截面轮廓呈倒凸字形。安装时，晶片6放置于凹槽21内。通过金属丝线7将各晶片6的正极与正电极2连接，并通过金属丝线7将各晶片6的负极与负电极3、负电极4、负电极5一一对应连接。