[实用新型]一种半导体检验自动标记装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种标记装置，尤其涉及一种半导体检验自动标记装置。

背景技术

目前，在半导体生产时，需要检验晶圆体焊线是否合格，并对检验不合格的晶圆体进行标记，传统标记方法为手动使用记号笔对检验不合格的晶圆体进行标记，当操作人员发现不合格品时，需要手动移动存放晶圆体的框架并标记，由于分布在框架上的晶圆体数量众多，长时间工作后，操作人员不仅容易出现漏标记或重复标记，而且生产效率低，劳动强度大。鉴于上述缺陷，实有必要设计一种半导体检验自动标记装置。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种半导体检验自动标记装置，来解决手工标记时，操作人员容易漏标记或重复标记，劳动强度大的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种半导体检验自动标记装置，包括显微镜、检验平台、底座、移动板、直线电机、丝杠、标记组件，所述的移动板位于底座上端，所述的移动板与底座滑动相连，所述的直线电机位于移动板下表面右侧，所述的直线电机与移动板螺纹相连，所述的丝杠贯穿直线电机，所述的丝杠与直线电机螺纹相连且与底座转动相连，所述的标记组件还包括支架、气缸、套管、导柱、标记笔、行程开关，所述的支架位于移动板上表面右侧上端，所述的支架与移动板螺纹相连，所述的气缸位于支架下端，所述的气缸与支架螺纹相连，所述的套管位于气缸下端，所述的套管与气缸螺纹相连，所述的导柱位于套管下端，所述的导柱与套管螺纹相连，所述的标记笔位于导柱外壁两侧，所述的标记笔与导柱焊接相连，所述的行程开关位于支架中部，所述的行程开关与支架螺纹相连，所述标记笔与套管采用螺纹连接，操作人员可以方便快捷的将标记笔取下。

本实用新型进一步的改进如下：

进一步的，所述的底座上表面上下两侧设有滑轨，所述的滑轨与底座螺纹相连。

进一步的，所述的移动板下表面上下两侧设有滑块，所述滑块与移动板螺纹相连。

进一步的，所述的移动板上表面还设有第一按钮、第二按钮、第三按钮，所述的第一按钮与移动板螺纹相连，所述的第二按钮与移动板螺纹相连，所述的第三按钮与移动板螺纹相连，所述第一按钮用于控制直线电机正转，所述第二按钮用于控制直线电机反转，所述的第三按钮用于控制标记组件动作。

进一步的，所述的标记笔顶部还设有塞头，所述的塞头与标记笔紧配相连，当标记笔内油墨用尽时，打开塞头可以向标记笔内添加油墨。

进一步的，所述的塞头还设有排气孔，所述的排气孔贯穿塞头主体，所述排气孔用于连通标记笔内腔与大气。

进一步的，所述的标记笔还设有笔芯，所述的笔芯位于标记笔内部，且所述的笔芯贯穿标记笔底部，所述的笔芯与标记笔紧配相连。

与现有技术相比，该半导体检验自动标记装置，工作时，直线电机通过丝杠带动移动板做直线运动，设定直线电机转动角度，使得每操作一下第一按钮或第二按钮，移动板带动显微镜移动的距离等于两个晶圆体之间的间距，当操作人员发现有焊线不合格的晶圆体时，按下第三按钮，直线电机带动标记组件移动至焊线不合格的晶圆体正上方，气缸带动标记笔向下移动对晶圆体进行标记，当标记笔触发行程开关后，气缸带动标记笔向上运动，同时直线电机带动移动板返回至初始位置。该装置结构简单，自动对焊线不合格的晶圆体进行标记，操作人员不会发生漏标记或重复标记情况，大大降低操作人员劳动强度，提高检验效率及正确率。

附图说明

图1示出本实用新型轴测图

图2示出本实用新型移动板仰视图

图3示出本实用新型标记笔剖视图

显微镜         1         检验平台        2

底座           3         移动板          4

直线电机       5         丝杠            6

标记组件       7         滑轨            301

滑块           401       第一旋钮        402

第二按钮       403       第三按钮        404

支架           701       气缸            702

套管           703       导柱            704

标记笔         705       行程开关        706